润和软件:鸿蒙 2.0 系统首批生态共建者

  • 作者:联盟号東方
  • 来源:互联网
  • 时间:2021-06-27 07:23
  • 评论:1

鸿蒙生态上市公司

1 润和软件:鸿蒙 2.0 系统首批生态共建者

公司 2006 年成立,2012 年在深交所上市(股票代码:300339)。经过 十多年的发展,公司已经建立了完整的“预研-设计-开发-测试-交付运维”的一站式综合服务体系,是中国领先的产品与解决方案提供商、 平台运营商。 公司主营业务横跨金融科技、物联网两大领域,以国产化、数字化为 核心,致力于提供从芯片、硬件、底层软件到应用平台的综合解决方案与优质科技服务。

2 战略重心调整,物联网业务突飞猛进

公司营收自上市以来稳定增长,至 2020 年公司总营收超过 24 亿,其 中主要贡献来源于金融科技、智能物联和智慧能源信息化三方面业 务。2018 年前,润和发展重心和主要营收来源于金融科技业务,营收占比 超过 70%;2018 年润和战略规划调整,大力发展物联网相关业务,到 2020 年公司营收近 50%来自于金融科技业务,另外近 50%来源于物 联网下的智能物联和智慧能源信息化业务。 在过去三年公司毛利一直处于压力之下,主要由于金融科技业务收入 未达预期,员工薪酬成本总额大幅增加,公司向外外包减少。

3 核心能力:HiHope 芯片全栈解决方案平台

公司 HiHope 芯片全栈解决方案平台是涵盖芯片设计服务、硬件开发 生产、硬件测试认证、板级支持软件、 芯片调测软件、应用解决方 案原型等的一站式芯片解决方案平台,领域涉及智慧联接、智慧视觉、 智慧工业、智慧媒体、智能计算。HiHope 芯片全栈解决方案平台沉 淀了包括华为、海思、紫光展锐、阿里平头哥、德州仪器等多个重量 级合作伙伴,合作的国内外行业组织包括 Linaro、HDMI、开放原子 开源基金会、软件绿色联盟等,是 OpenHarmony 发起单位之一、华 为 HarmonyOS 生态共建者、 海思芯片及 IoT 战略合作伙伴等。

4 产品:已发布首批支持 Harmony OS 的三款开发套件

公司提供多芯片平台的适配和使能,提供搭载鸿蒙的模块以及板卡, 提供鸿蒙针对智能家居、智能支付终端、智能车载等不同场景的发行 版。公司提供了官方首批支持 Harmony OS 2.0 的三款开发套件,分别 为:HiSpark Wi-Fi IoT 智能家居开发套件、HiSpark AI Camera 开发套 件、HiSpark IPC DIY 开发套件。

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评论 1

  • 茗芯无味 2021-06-27 08:17

    润和软件的科研力量及成果如何[what]这是关键。

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