射频芯片的出货量整体达到4000片/月的规模预计会达到盈亏平衡点。公司杭州基地的射频芯片产能为9万片/年，目前处于每月出货量提升的产能爬坡阶段，根据射频芯片目前的在手订单和需求预测，2024年预计产能利用率有望达到80%以上。公司12英寸硅片已在国内绝大多数晶圆厂进行了送样验证，目前衢州工厂12英寸硅片产能为15万片/月，嘉兴工厂12英寸硅片产能为5万片/月。
立昂微近日在与机构投资者的电话会议上表示，半导体行业的底部开始显现。特别是今年6月份以来开始缓慢回升，逐步回暖。公司上半年业绩下滑，属于公司发展壮大过程当中的阵痛、阶段性的波折。半导体作为重投资的行业，弹性大、韧性足。公司三大业务板块，四大类产品线（硅抛光片、硅外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片）中，除抛光片受消费电子下滑影响，产能利用率不足外，其余三类产品外延片、功率半导体芯片、化合物半导体射频芯片，全年的出货量预计同比都将有大幅的成长。目前三个业务板块，产能储备已经完成、技术突破已经完成、客户验证基本通过，行业景气度回升后业绩有望快速提高。
立昂微公告，上半年净利润1.74亿元，同比下降65.49%。
汽车芯片概念震荡走低，立昂微跌超7%，复旦微电、雅创电子、士兰微、闻泰科技、北京君正等纷纷走低。
立昂微(605358)7月13日晚间公告，预计上半年净利润为1.65亿元至1.85亿元，与上年同期相比减少3.38亿元至3.18亿元，同比减少67.21%至63.24%。上半年，半导体硅片业务预计实现主营业务收入7.55亿元，同比下降18.5%。
立昂微5月10日在互动平台表示，公司12英寸硅片产品已通过多家芯片制造企业的认证通过，目前正在产能爬坡中。
立昂微公告，一季度净利润3443.71万元，同比下降85.53%。
立昂微公告，预计前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为6.35亿元至6.45亿元，同比增长57.09%至59.56%。（第一财经）
立昂微9月19日公告，2022年9月19日，中国证监会第十八届发行审核委员会2022年第106次工作会议对公司公开发行可转换公司债券的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司该次公开发行可转换公司债券的申请获得审核通过。（界面新闻）
近5个交易日(8月1日-8月5日)有35股连续5天获融资净买入。5天累计融资净买入金额在1亿元以上的个股有5只。其中，立昂微5天累计融资净买入3.42亿元，位居榜首；获融资净买入较多的还有斯达半导、通富微电、飞凯材料、福莱特、上海机电等股。
立昂微晚间公告称，2022年半年度，经杭州立昂微电子股份有限公司初步核算，公司实现营业收入约156,470万元，同比增长52%左右；实现归属于上市公司股东的净利润约50,260万元，同比增长140%左右；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约45,500万元，同比增长147%左右。（第一财经）
立昂微7月11日公告，预计上半年实现归母净利润为4.85亿元至5.15亿元，同比增长132.09%至146.44%。（界面新闻）
立昂微(605358.SH)6月17日在投资者互动平台表示，公司二季度满负荷生产，市场订单饱满，公司各生产基地生产经营未受疫情影响。
立昂微(605358)6月2日晚间公告，拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过33.9亿元，用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目及补充流动资金。（证券时报）
东莞证券指出，国内自主品牌和造车新势力紧抓汽车电动化浪潮，加速向新能源汽车转型，市场竞争力正不断得到增强，自主品牌乘用车销量的国内市场份额呈上升趋势。国内汽车零部件供应商加速布局新能源汽车产业链，有望受益自主品牌的崛起，逐步构筑本土供应链优势，迎来自主黄金时代。
A股三大指数开盘继低开高走后集体翻红，科技股率先发力，芯片产业链龙头个股表现亮眼。截至10:24，立昂微、斯达半导相继涨停，北方华创、卓胜微大涨超9%。全市场规模最大的芯片指数基金，芯片ETF（159995）直线拉升达5.10%。华夏基金经理赵宗庭此前表示，从半导体芯片产业链发展的现状来看，国产自主可控是具有非常重要的意义。半导体芯片产业已经形成了国内各个行业最为完备的政策支持体系，这个是长期的投资逻辑。（天天基金网）
立昂微(605358)4月13日晚间公告，持股5.98%的股东宁波利时拟减持不超过3%公司股份。（证券时报）
立昂微公布2022年一季度报告，报告期内，公司实现归母净利润2.38亿元，同比增长214.02%。（财联社）
立昂微公告，预计2022年一季度实现净利润为2.15亿元至2.45亿元，同比增长183.66%至223.24%；公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升。（财联社）
3月11日，立昂微董秘吴能云表示，受益于光伏、风能等清洁能源发展，以及新能源汽车、工业自动化控制等终端需求旺盛，所以预计未来3-5年半导体硅片都会保持旺盛的需求。据了解，海外同行已经将订单排到2026年。（证券时报）