晶合集成
688249
08-28 19:52
晶合集成(688249.SH)公告称，公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。
08-02 17:01
晶合集成(688249.SH)公告称，正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
07-29 17:55
华勤技术(603296.SH)公告称，公司拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成1.2亿股股份，占晶合集成总股本的6.00%，转让价格为19.88元/股，转让总价为23.93亿元。
07-28 22:34
晶合集成(688249.SH)公告称，根据公司发展战略规划，公司拟将光罩业务从现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。因建设光罩生产线资金投入高，公司拟与合肥国投、合肥建翔等投资者共同向安徽晶镁增资11.95亿元，其中公司拟以货币方式认缴2亿元。交易完成后，公司将直接持有安徽晶镁16.67%股权。
07-21 16:34
7月21日，晶合集成(688249.SH)公告称，预计2025年上半年归属于母公司净利润为2.6亿元到3.9亿元，同比增长39.04%到108.55%。业绩增长主要因行业景气度回升，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和毛利提升；CIS产品占比提升。
03-12 12:31
近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，注册资本由约5000万人民币增至约95.9亿人民币，同时多位高管发生变更。
02-27 11:06
近日，晶合集成与思特威签署深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked晶圆的交付能力；在第二阶段，晶合集成将进一步加大产能支持，完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付。
01-21 17:42
晶合集成公告，预计2024年年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%。预计实现归属于母公司所有者的净利润4.55亿元到5.90亿元，同比上升115.00%到178.79%。
12-31 18:21
晶合集成公告，公司已与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜分别签署增资协议，协议条款保持一致。皖芯集成已收到各增资方支付的全部增资款95.5亿元。
12-13 13:56
半导体板块探底回升，普冉股份涨超17%，中科蓝讯、兆易创新、恒玄科技、上海贝岭、晶合集成等跟涨。
半导体板块震荡走低，成都华微、寒武纪、大为股份、晶合集成、国民技术跌超5%，捷捷微电、芯原股份等跟跌。
11-15 18:02
在今日举行的第三季度业绩会上，晶合集成董事、董事会秘书朱才伟表示，公司自今年3月起订单充足，产能持续处于满载状态，预计2024年第四季度产能利用率维持高位水平。
11-14 17:09
晶合集成公告，为提高资金使用效率，增加资金收益，公司拟以闲置自有资金受让合肥城投转让的大额存单产品，产品本金为人民币2.40亿元。
科创50指数涨超4%，半导体芯片股持续走强，晶合集成、灿芯股份、国芯科技、芯原股份、大港股份、通富微电等多股涨停。
10-28 17:24
晶合集成发布2024年第三季度报告，前三季度实现营业收入67.75亿元，同比增长35.05%；净利润2.79亿元，同比增长771.94%。
10-09 10:53
晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。刚刚过去的2024年第三季度，晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮TV。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。
07-22 13:01
据晶合集成消息，7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。晶合集成目前可提供28—150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产。掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。
07-09 15:30
7月9日，晶合集成与上海精测半导体技术有限公司举行EPROFILE 300FD量测机台采购意向签约仪式。历经短短一年的测试、验证，及成功导入生产，EPROFILE 300FD量测机台各方面性能已达到国际水准。晶合集成计划在晶合三期及后续新增产能中大量引进20台，将有效降低设备采购及维保成本。
04-19 08:18
近日，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。晶合集成40纳米OLED预计于今年第二季度实现小批量量产，将应用于手机终端设备OLED显示屏。伴随OLED在手机市场的比重不断增加，尤其在智能手机渗透率超过50%,晶合集成深度布局，同步正紧锣密鼓进行28纳米OLED技术工艺开发，规划于今年底开始小量投片，联合客户推出新产品。
04-14 17:01
晶合集成披露年度报告，2023年实现营业收入约72.44亿元，同比下降27.93%；实现净利润约2.12亿元，同比下降93.05%；基本每股收益0.12元。报告期内半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓。