晶合集成

近日，由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。晶合集成40纳米OLED预计于今年第二季度实现小批量量产，将应用于手机终端设备OLED显示屏。伴随OLED在手机市场的比重不断增加，尤其在智能手机渗透率超过50%,晶合集成深度布局，同步正紧锣密鼓进行28纳米OLED技术工艺开发，规划于今年底开始小量投片，联合客户推出新产品。

晶合集成披露年度报告，2023年实现营业收入约72.44亿元，同比下降27.93%；实现净利润约2.12亿元，同比下降93.05%；基本每股收益0.12元。报告期内半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓。

晶合集成今日宣布，继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，该公司CIS再添新产品。晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）近期迎来批量量产，实现赋能智能手机的不同应用场景，并由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成方面表示，公司规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。

晶合集成近日接受机构调研时表示，公司正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内领先面板企业开展深度合作，未来将持续关注市场动向，及时调整产品策略。

晶合集成近期接受投资者调研时称，目前公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式流片，28nm的产品开发正在稳步推进中。

企查查APP显示，近日，合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为上海高信私募基金管理有限公司，注册资本2.81亿元。该合伙企业由晶合集成(688249)、汇成股份(688403)等共同持股。

中邮证券11月18日发布研报称，给予晶合集成买入评级。

晶合集成近期披露投资者关系活动记录表显示，公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。

晶合集成近期接受投资者调研时称，公司目前的产能为11万片/月，今年计划在55纳米制程上再扩充1万片/月的产能。公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。

上峰水泥9月4日在互动平台表示，作为建筑材料的重要部分，骨料在中国城镇化发展进程中也具有巨量的市场需求，价格方面各区域差异较大，与各地的阶段需求和产能供给、资源、物流条件等相关，骨料业务己为公司带来了重要的业绩贡献，公司骨料业务规模规划仍有较大增长。半导体是公司另一翼股权投资业务的主要方向之一，公司首批投资的半导体项目发展势头较好，其中投资的合肥晶合集成已上市发行。

半导体产业链反复活跃，神工股份涨超10%，万润科技涨超6%，华峰测控、晶合集成、南亚新材、长电科技等跟涨。

晶合集成7月12日在投资者互动平台表示，公司已实现110nm MCU芯片的量产，未来计划使用募集资金进行40nmMCU工艺平台的研发。

晶合集成6月20日公告，55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产、40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果。

晶合集成(688249)6月19日在互动平台表示，公司车用芯片近期通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，逐步导入前装市场，公司将会持续加强车用芯片布局。

晶合集成5月21日晚间披露汽车电子芯片研发进展，公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件。