三超新材(300554)近日在业绩说明会上表示，公司判断光伏行业仍是极具前景的行业，但金刚线行业竞争加剧，产品价格及毛利率逐年下降；硅切片金刚线细线化接近碳钢线物理极限，钨丝正逐渐成为基材，公司在具体产品方面，会进行策略性调整，但会坚持研发，保持技术的领先性。
三超新材晚间公告，股东邹余耀拟询价转让564.72万股公司股份，占公司总股本的比例为4.94%。
三超新材11月5日晚间公告，公司当日收到深交所下发的监管函，因存在未按规定及时披露重要合同进展、募集资金管理及使用不规范等违规行为，公司及相关人员于近日收到江苏证监局出具的行政监管措施决定书。
三超新材收到深交所监管函，公司存在以下违规行为：一是未及时披露重要合同进展。二是募集资金管理及使用不规范。公司的上述行为违反了相关规定。
有投资者在投资者互动平台提问：董秘，公司配套的玻璃基板给英伟达供货，产能够不。三超新材（300554.SZ）7月8日在投资者互动平台表示，公司目前暂无玻璃基板产品。
5月20日，三超新材发布股票交易异常波动公告，经核查，公司、控股股东和实际控制人不存在关于本公司的应披露而未披露的重大事项，也不存在处于筹划阶段的重大事项。公司主营产品为电镀金刚石线及金刚石砂轮，产品结构未发生重大变化。
三超新材(300554)3月8日晚间发布股票交易异常波动公告，公司主营产品为电镀金刚石线及金刚石砂轮，产品结构未发生重大变化，其中半导体用精密金刚石工具相关产品销售收入对公司整体业绩的影响较小。
A股光伏板块短线走高，安彩高科、江苏华辰涨停，三超新材涨超10%，宇邦新材、金刚光伏、嘉寓股份等跟涨。
三超新材1月28日在互动平台表示，目前公司半导体耗材中的国产替代产品减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等，均已实现批量或小批量出货。高端晶圆划片刀目前尚在客户端测试；CMP-Disk在材料端应用的产品已经有批量订单和出货，Fab端应用的产品也通过了部分客户的测试。
三超新材10月22日在互动平台表示，子公司江苏三晶半导体耗材属于小批量多品种的产品，单个的订单量不大。同时半导体耗材尚处于市场开拓阶段，总体销量不大。
三超新材在互动平台表示，公司与中芯国际旗下企业的合作目前主要体现在半导体耗材供应方面。
三超新材10月6日在互动平台表示，公司将打破国外技术垄断，实现国产替代作为半导体业务板块产品中长期的发展目标和规划，紧紧围绕半导体芯片制造过程中使用的半导体耗材产品，抓住市场机遇，以市场反哺技术，加速进口替代，实现半导体行业自主可控。目前的发展速度和规模基本符合预期。从公司上半年的经营情况来看，子公司江苏三晶的半导体耗材订单及营收，虽有较大幅度增长且已经展现了较好的发展势头，但总体销售规模较小，目前仍然处于市场拓展阶段。同时由于半导体行业的客户端都比较谨慎，导入新供应商的周期一般都会比较长，因此短时间内营收还难以形成较大突破。
三超新材在互动平台表示，子公司江苏三晶的半导体耗材产品均可用于碳化硅等第三代半导体加工，如减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、硬刀和CMP-Disk等，目前均有少量出货。
三超新材在互动平台上表示，公司上半年受硅切片金刚线订单不足的影响，产能未能有效释放；进入下半年，硅切片线订单明显增加，子公司江苏三泓的扩产项目也已经正式投产，硅切片线产量稳步提升；同时子公司江苏三超的产能已充分释放，粗线和细线基本都是满产满销。
三超新材在互动平台上表示，有机构测算，目前硅棒磨倒一体机的市场规模约为12亿-14亿元。公司目前已有意向性客户，待样机正式推出后，将努力做好市场开拓工作，提升销售业绩。
三超新材(300554)在互动平台表示，公司的硅棒磨倒一体机目前已经进入最终的整机调试测试阶段，试磨效果良好。
三超新材在互动平台表示，子公司江苏三泓金刚线扩产项目，计划于7月中旬逐步投产。
三超新材在互动平台表示，公司研发生产的CMP-Disk在国内产品中优势较为明显，目前公司CMP-Disk在部分客户的Fab端已经通过验证。另外，公司目前5000目切割砷化镓材料刀片正在客户端小批量试用，切割更窄切割道的刀片正在客户端测试。
三超新材5月11日在业绩说明会上表示，从一季度情况看，受光伏行业波动等因素影响，今年1-2月份下游客户开工不足，影响了硅切片线的订单，从3月份开始订单量有所上升，一季度细线和粗线产量总体较去年同期有明显上升。公司目前在批量销售的钨丝线最细是28线，碳钢线最细线是32线，但钨丝线受制于原材料供应不足的情况，销量相对较小。
三超新材(300554)在互动平台表示，三芯半导体设备公司的设备研发在有序推进中，第一款设备硅棒磨削中心(磨倒一体机)将在上半年推出样机。