具身智能赛道正迎来资本密集涌入，2025年上半年国内已有十余家机器人企业获得融资，如众擎机器人获京东领投的近10亿融资，这反映了赛道升温的强劲势头。资本集中流向该领域，源于其在人工智能+时代的技术突破和商业化潜力，星动纪元CEO陈建宇预测明年内可实现真正商业化，这为行业注入信心。
芯片与应用端协同被视为破局关键，具身智能需要基础层（如算力芯片）和应用层（如行业解决方案）的深度融合。商汤发布的「悟能」具身智能平台展示了多模态大模型与硬件协同的创新，政府工作报告也强调构建‘产学研用’一体化体系，以解决技术瓶颈。这种协同将加速产业落地，如WAIC2025上讨论的，芯片提供算力支撑，应用端则推动场景化创新，共同突破规模化障碍。
网友讨论 10
TechFan：
芯片与应用协同是核心！寒武纪的芯片技术太强了，期待A股表现。
投资达人：
众擎融资10亿，赛道真火！机器人股票值得长期持有。
John Smith：
商业化明年就来了？星动纪元的预测靠谱吗？有点怀疑。
AI爱好者：
商汤的悟能平台发布，具身智能要起飞了，科大讯飞潜力大。
李四：
A股股票列表实用，但寒武纪波动大，投资需谨慎。
FutureTech：
政府支持产学研用，中科曙光受益明显，芯片端是关键。
王五：
资本涌入是好，但泡沫风险高，别盲目跟风。
RoboticsEnthusiast：
应用层如海康威视的安防方案，协同芯片能改变制造业。
Sally_Jones：
云从科技在AI应用端有优势，具身智能赛道升温利好。
张明：
WAIC2025讨论多，芯片与应用协同是破局点，A股机会来了！