标题'英伟达推MLCP液冷！成本提高3-5倍'源于近期媒体报道，指英伟达正推动供应商研发微通道水冷板（MLCP）技术，以应对下一代AI GPU如Rubin的功耗突破2000W。传统散热方案已无法满足需求，MLCP通过微米级水道提升散热效率，但单块成本比现行方案高出3-5倍（部分分析称最高达7倍），这反映了AI芯片性能竞赛中散热技术的升级压力。
MLCP技术将芯片金属盖与液冷板整合，减少传热介质，缩短路径并压缩体积。其水道尺寸缩小至头发丝的百分之一，显著提升散热性能。然而，技术风险高，包括液体渗透率、量产良率问题，以及散热厂、封装厂协作模式需验证，预计2025-2026年量产。英伟达此举旨在卡位AI算力市场，但MLCP并非唯一方案，其他散热技术也在并行测试。