在9月18日华为全联接大会上，轮值董事长徐直军正式宣布昇腾950PR芯片将于2026年第一季度量产上市。这款芯片搭载华为自研HiBL 1.0高带宽内存技术，通过3D堆叠实现互联带宽提升2.5倍，在推荐业务中实测加载速度提升近一倍，有效解决AI大模型数据传输瓶颈。
昇腾950PR的突破性意义在于打破国际HBM技术垄断。当前全球HBM市场由SK海力士、三星主导，而华为自研技术成功规避了日本在硅通孔堆叠、底部填充剂等关键环节的供应链风险，为中国AI产业筑起"内存防线"。徐直军坦言："受美国制裁，我们单芯片算力有差距，但通过万卡级超节点实现整体算力领先"。
量产仍面临三大挑战：热压键合工艺的良率控制、混合键合技术的高成本瓶颈，以及16层堆叠对无助焊剂键合的极致要求。华为同步公布未来三年路线图：昇腾960/970将于2026Q4-2028Q4陆续推出，鲲鹏950/960通算芯片同步演进。
网友讨论 12
科技观察者：
自研HBM比预想中快，TSV堆叠工艺突破是关键！
John_AI：
Mass production challenge is real, hybrid bonding cost must drop
芯片小白：
所以能买到国产替代A100了？期待价格！
股海捕手：
明天盯紧广电运通，昇腾金融平台落地预期强
工程师老王：
底部填充剂国产化进度如何？这才是命门
Tech_Insider：
HiBL 1.0实测数据超预期，带宽提升没水分
雪球用户：
高新发展子公司已拿到昇腾服务器大单，实锤利好
国货之光：
从被动接受到主动创造，这才是科技自立的意义
投资笔记：
注意徐直军说的"万卡级超节点"，集群技术才是王牌
硅谷视角：
HBM3e仍是壁垒，但中国追赶速度令人震惊
量化小将：
昇腾概念股回调就是机会，Q1量产前还有主升浪
产业链研究：
封装设备商受益最大，TCB设备需求暴增