碳化硅散热技术凭借其卓越的物理性能，如热导率高达500W/mK（是硅材料150W/mK的3倍多）和低热膨胀系数，有效解决了AI芯片、新能源汽车等高功率设备的散热难题。实验室测试显示，采用碳化硅中介层后，芯片工作温度可降低30℃，散热成本减少30%，同时提升数据传输速度20%，显著延长设备寿命。
市场空间广阔，英伟达计划2027年在Rubin处理器中采用碳化硅技术，华为密集曝光相关专利，推动产业加速发展。据Yole预测，2030年全球碳化硅市场规模将突破500亿美元，中国厂商有望占据30%以上份额。投资逻辑聚焦技术领先性（如12英寸衬底突破）、客户绑定能力（如台积电、英伟达合作）和量产进度，受益于AI芯片功率提升至2000W及新能源汽车、光伏等领域需求激增。
在A股市场，核心受益企业包括碳化硅材料生产商和设备厂商，这些公司技术壁垒高、订单储备充足，未来业绩增长潜力大。
网友讨论 12
TechGuru：
碳化硅热导率500W/mK太强了，AI芯片散热革命来了！
张三：
晶盛机电的订单超37亿，长期持有稳赚。
Emma：
风险提示很到位，成本控制是关键，别盲目追高。
InvestmentPro：
天岳先进全球市占率22.8%，技术领先，强烈推荐。
李四：
华为专利曝光，国产替代加速，利好整个产业链。
SiliconFan：
12英寸衬底良率提升是挑战，但一旦突破，市场爆发。
Alice：
露笑科技的成本优势咋样？有具体数据吗？
小王：
新能源汽车也用这个，市场潜力巨大，关注三安光电。
Bob：
英伟达2027年才商用，短期波动大，需谨慎投资。
TechEnthusiast：
散热效率提升30%，芯片寿命延长，技术颠覆性强。
老张：
晶盛机电12英寸突破全球首家，股价有望再涨。
John：
Yole预测500亿美元市场，中国份额30%，机会多多。