亚马逊云科技（AWS）于2025年12月2日在美国拉斯维加斯举办的re:Invent大会上正式发布其最新一代自研AI训练芯片——Trainium 3。这是亚马逊首款采用3nm制程工艺的AI芯片，由台积电代工，性能相较上一代提升显著：训练速度提升超过4倍，内存带宽提高近4倍，能效提升40%，同时可将AI模型训练和推理成本降低最高达50%。
为强化部署能力，AWS同步推出了搭载144颗Trainium 3芯片的Trainium3 UltraServer服务器，支持百万级芯片互联，大幅扩展了大规模AI训练的上限。此外，亚马逊首次披露了下一代Trainium 4芯片的部分信息，该芯片将支持英伟达NVLink高速互连技术，旨在构建融合GPU与Trainium的混合AI基础设施。
尽管Trainium 3主打高性价比路线，但业内指出其在软件生态方面仍落后于英伟达。后者凭借CUDA生态和成熟的开发者工具链，在AI芯片市场占据80%-90%的主导地位。而谷歌则通过自研TPU加速布局，摩根士丹利已将其2027年TPU产量预测上调至500万块。面对激烈竞争，亚马逊希望以更低的成本和更高的效率吸引寻求替代方案的企业客户。
网友讨论 11
TechGeek_小李：
Trainium 3性价比确实香，但没CUDA生态真的很难打。
CloudWatcher：
AWS这次明显是冲着大模型厂商去的，想分一杯羹不容易啊。
星辰大海2025：
国产AI芯片加油！别老盯着英伟达，机会来了！
AI_Future：
支持NVLink是个聪明的做法，不硬刚，搞混合架构更务实。
老股民阿强：
关注寒武纪和海光信息，这波AI芯片大战可能带来新机会。
SiliconDreamer：
3nm制程+成本砍半，AWS这招够狠，但软件短板太致命。
量子猫：
谷歌TPU都500万块产能了，国内厂商得加快节奏了。
DeepThinker_Z：
Trainium 4支持NVLink？那不等于承认还得靠英伟达？
码农老张：
没有完善的开发工具，再便宜也没人敢用，迁移成本太高。
ChipWar2025：
AI芯片进入战国时代，最后活下来的可能不是技术最强的，而是生态最稳的。
风起云涌：
浪潮信息和中科曙光可以看看，算力基建需求只会越来越大。