受疫情影响,三星等半导体企业停产,利好这5家A股芯片公司

  • 作者:索罗说
  • 来源:互联网
  • 时间:2020-02-28 21:46
  • 评论:5

今天A股市场紧,随着美股市场下跌,跌幅达到了三个点。但是先于A股市场下跌的是国内的半导体板块。这一方面是由于受到疫情的影响,另外一方面是由于疫情所带来的供求关系的变化。需求市场受到疫情的影响而出现了下降,所以也使得半导体的前景不明朗。

在美股市场上为何是高科技板块会跌幅最大了,这是因为在美国加州的旁边就是美国最有名的硒鼓,可以想象如果美国的硒鼓出现了聚集性的新冠肺炎感染,那么整个硒鼓都会停摆,这对于高科技板块来说是非常大的难题。

说完美国的一起再来说一说韩国韩国的疫情的确是令人堪忧的。韩国:累计确诊2022例

25名军人感染,近万军人被隔离

截至当地时间28日9时,韩国新增256例新冠肺炎确诊病例,累计确诊2022例,死亡13人。新增256名感染者中,231人来自韩国疫情最严重的大邱及庆尚北道地区(大邱182人,庆北49人),首尔也新增6名感染者。

截至27日下午5点,共有25名韩国军人确诊新冠肺炎,较前一天增加4人,9990名军人被隔离。

三星电子位于韩国东南部城市龟尾的一家智能手机工厂已经关闭,此前,韩国存储芯片大厂SK海力士表示,该公司位于韩国京畿道利川工厂由于可能受疫情影响,将800名员工进行隔离。本次涉及的三星、SH海力士均为国际半导体巨头,在存储器领域占据垄断地位。

哪些国内板块将会受益呢?首先是泛半导体行业。

泛半导体行业指的是跟芯片有关的上游产业和下游产业。上游晶元和光刻胶等原材料板块都会受到涨价效应的影响。第2个受到影响的板块是汽车板块。你指的是汽车的上游板块。比如上游金属制品和上游橡胶原材料制品等板块。

关于芯片板块国内的目前国产可替代相关企业有。


光刻胶

光刻胶是图形转移介质,其利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图形转移至衬 底上。目前广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作,是电子制造领域 关键材料。光刻胶一般由感光剂(光引发剂)、感光树脂、溶剂与助剂构成,其 中光引发剂是核心成分,对光刻胶的感光度、分辨率起到决定性作用。光刻胶 根据化学反应原理不同,可以分为正型光刻胶与负型光刻胶。

以半导体光刻胶为例,在光刻工艺中,光刻胶被均匀涂布在衬底上,经过曝光(改 变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工 艺,将掩膜版上的图形转移到衬底上,形成与掩膜版完全对应的几何图形。光 刻工艺约占整个芯片制造成本的 35%,耗时占整个芯片工艺的 40-60%,是半 导体制造中最核心的工艺。

根据 SEMI 和 IC Mtia 数据,2016 年全球光刻胶的市场规模大约 14.4 亿美元, 其中国内市场规模约 20 亿元。全球光刻胶市场主要被欧美日韩台等国家和地区的企业所垄断。

相关上市公司主要有:上海新阳强力新材、苏州瑞红、南大光电飞凯材料容大感光永太科技


溅射靶材

溅射靶材的使用原理是利用离子源产生的离子,在高真空中经过加速聚集,而 形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换, 使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积 薄膜的原材料,因此称为溅射靶材。

半导体芯片的单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成, 其中,介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺。集成电路领域的镀 膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等,要求靶材纯度很高, 一般在 5N(99.999%)以上。

全球溅射靶材的龙头企业主要是美国的霍尼韦尔和普莱克斯,日本的日矿金属、 住友化学、爱发科、三井矿业和东曹。

相关上市公司主要有:阿石创有研新材隆华科技、江丰半导体


封装材料

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片 的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的 晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的 小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊 盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后 再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封 装完成后进行成品测试,通常经过入检 Incoming、测试 Test 和包装 Packing 等工序,最后入库出货。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、 陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、切割材料等。


芯片粘结材料

芯片粘结材料是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料,在物理 化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操 作性强的要求。在实际应用中主要的粘结技术包括银浆粘接技术、低熔点玻璃 粘接技术、导电胶粘接技术、环氧树脂粘接技术、共晶焊技术。环氧树脂是应 用比较广泛的粘结材料,但芯片和封装基本材料表面呈现不同的亲水和疏水性, 需对其表面进行等离子处理来改善环氧树脂在其表面的流动性,提高粘结效果。

相关上市公司主要有:飞凯材料、联瑞新材宏昌电子

A股下跌和美股下跌的环境背景不同,虽然世界是相联系的。但是美股之前是处于一个高位,A股是处于一个相对的低位,所以面对现在的局势,周一不需要太过于恐慌。

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评论 5

  • 话吧 2020-02-29 00:14

    你能做得出来同质量的,早就买你的了。

  • 光荣的祖国一代小白鼠 2020-02-28 23:30

    对面跌了又快1000了,除非疫苗成功,否则都是一个趋势。

  • 水木96045707 2020-02-28 23:22

    跌去了3个板了,还不紧张!

  • 俊小俊大神 2020-02-28 22:54

    快跑

  • 用户3902690846 2020-02-28 22:35

    利好,接连跌停了

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