2020 年 11 月国内 A 股市场的申万电子行业一级指数上涨 4.0%，位列第 14 位，跑输沪深 300 指数 1.6 个百分点，整体走势弱于大市，尽管如此，我们依旧坚定看好半导体板块，坚信目前的调整只是为了更好的向上进攻。

全球景气度依旧高涨

半导体设备行业规模，1992 年仅为 81 亿美元，1995-2003 年稳定在 200-300 亿美元，2004-2016 年稳定在 300-400 亿美元，2017-2018 年攀升至 550-650 亿美元，1992-2018 年全球半导体设备行业市场规模年均增长 8%，整体上呈阶段性成长趋势。

全球出货量依旧保持在较高位置

北美半导体设备制造商出货额持续高增长。2020 年 10 月，北美半导体设备出货额为 26.41 亿美元，同比增加 27%。今年 8-10 月，北美半导体设备出货额同比增速分别为 33%、40%和 27%。

全球硅晶圆出货面积走出低谷保持高增长

2020年Q3，全球硅晶圆出货面积同比增长6.92%，达到31.35亿平方英寸，2019Q3为29.32亿平方英寸。随着疫情发展，反而带动医疗、居家办公、远程教学等半导体需求提高，各大晶圆硅生产厂产能利用率维持高档。

国产替代将会成为未来主流

中国2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。这说明中国内部市场需求仍旧旺盛。

按照《中国制造2025》，2025年目标国产化率达到50%，这意味着中国需要资产至少需要自产1040亿美元的产品，但如今中国只能提供195亿美元的产品，相比2019年替代空间超过5倍。

国内产品质量提升

国内集成电路产品经过多年沉淀，品质和性能都有较大的调高。2020年1-6月中国集成电路产业销售额为3539亿元，同比增长16.1%，增速比一季度略有增长。其中，设计业同比增长23.6%，销售额为1490.6亿元，增速略低于一季度；制造业同比增长17.8%，销售额为966亿元；封装测试业同比增长5.9%，销售额1082.4亿元。

同时受疫情影响海外半导体产品短缺的情况，迫使终端厂商更多的转向国内产业链。

国内市场进口替代多点开花。根据中国国际招投标网的数据，2020 年 8-10 月，国内厂商在本土主要晶圆厂设备招投标中再次获得大量重复订单，具体如下：

截止 10 月末，本土主要晶圆产线设备国产化率达 13%，其中去胶、CMP、刻蚀、清

洗、热处理和 PVD 国产化率分别达 66%、24%、23%、22%、22%和 14%。

最后，按照目前的全球景气度趋势向上依旧将会持续的情况，叠加国内半导体厂商仍旧持续扩产、国内生产商逐渐实现进口替代，国产化率持续提升，甚至将产品销售至国外拓展海外市场我们持续坚定的看好半导体板块。

以下是IC设计重点公司的归母利润和三季度增长表

我们重申——坚定的看好半导体板块中的龙头企业之后的表现

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