1、节后主线题材推演
科技股板块进行内部的细分行业高低切换轮动，物联网+大数据是有可能的接力方向，主要是因为板块有高标引导资金进入，5G板块今天板块内部高低切换，主要是首板。
军工+区块链表现比较稳定，是市场资金抱团的两个重要方向，板块主要以趋势低吸滚动做T和首板为主。节后仍有机会，可继续关注。
在新主线出现前，还是板块轮动的节奏。
2、华为产业链
物联网：
4板：中威电子
物联网今天活跃度一般，只有3个打板。积成电子被再度举牌，早盘直接一字板。中威电子早盘上板比较快，虽然盘中有打开，不过还是封死4板。目前是市场高标股，人气所在，关注下周4进5接力情况。
超讯通信今天大幅低开后大长腿回封，这种回马枪首板是介入机会。下周关注1进2接力机会。积成电子可以等开板放量换手后博弈短线机会。
目前板块资金仍然活跃，特别是龙头中威电子4板对板块有所提振，物联网作为大科技一个分支，有接力5G的预期，目前来说还处于人气阶段，板块大规模爆发仍需要时间发酵。
相关个股：中威电子、超讯通信、积成电子
5G：
5G板块今天主要是受武汉凡谷打板带动，板块以首板为主。
目前包括5G在内的大科技主要以首板为主，板块细分领域的高低切换比较明确，高位股短期建议回避，主要关注低位轮动补涨首板。
相关个股：武汉凡谷
3、下半年热点题材：半导体
(1)华为凸显半导体芯片国产替代的必要性和紧迫性；
(2)科创板加大对半导体等核心资产的融资支持，对于国产化决心+空间大+稀缺性+格局好的给予估值溢价；
(3)国内半导体公司收购海外半导体稀缺资产卡位赛道，提升原公司的估值和业绩新空间，如尔股份收购豪威科技、闻泰科技收购安世半导体、北京君正收购矽成半导体等。半导体设计穿透周期，封测代工传导已至。
半导体设计公司将是穿越这一轮半导体调整周期最主要的板块，而从产业规律、产业链调研以及中报观察(设计持续加大研发、代工存货周转下降、封测研发和在建工程加大)，从设计到代工和封测的传导将是下一轮投资机会所在，设备和材料我们保持持续观察。