长电科技

长电科技发布2024年第一季度报告，第一季度归母净利润1.35亿元，同比增长23.01%。

长电科技公告，2023年净利润14.7亿元，同比下降54.48%，拟10派1元。

华润微证券部工作人员今日向记者表示，该公司收到的监管工作函属于监管机构的例行工作，监管函所涉事项主要与该公司股东华润集团受让长电科技股份的行为有关。对于华润微与长电科技当前是否有业务合作，上述人士表示“暂不方便透露”。

市值超500亿元的封测龙头长电科技（600584.SH）即将易主，在资本市场掀起了不小的波澜。在全球半导体市场整体低迷的背景下，市场普遍关注，拥有新主的资本与资源加持，能否为长电科技带来新的希望和可能。

长电科技公告，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订《股份转让协议》，大基金及芯电半导体均以29元/股价格将合计所持22.53%公司股份转让给磐石香港或其关联方；完成后公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方，实控人将变更为中国华润。

长电科技公告，拟筹划控制权变更事项，公司股票自2024年3月22日（星期五）上午开市起继续停牌，预计继续停牌时间不超过三个交易日。

根据长电科技3月19日晚间公告，收到大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、芯电半导体（上海）有限公司（以下简称“芯电半导体”）的通知，其正在筹划公司股权转让事宜，该事项可能导致公司的控制权变更。

长电科技公告，大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体正在筹划公司股权转让事宜，该事项可能导致公司控制权发生变更，股票停牌。

存储芯片订单暴增涨价不停，同有科技周五盘中20cm涨停，通富微电收盘涨停；德明利Q4净利同比暴增14倍，江波龙等国内存储厂商同样业绩修复；SRAM芯片概念股西测测试8个交易日（2.6-2.23）股价累计最大涨幅达127%。

长电科技2月23日宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。

半导体板块震荡走弱，中微公司跌超6%，凯德石英、京仪装备、则成电子跌超4%，长电科技、斯达半导、晶赛科技跟跌。

先进封装概念直线拉高，大港股份率先封板，通富微电涨超5%，晶方科技、康强电子、长电科技紧随其后。

12月27至28日，以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的长电科技2023全球供应商大会（中国场）在江苏省江阴市召开。长电科技董事、首席执行长郑力表示：“高性能封装代表了半导体产业的未来，也是集成电路产业技术创新和产能配置的重要方向。这一趋势对产业链和供应链的协作和分工提出了新的转型要求。长电科技希望以本次供应商大会为契机，进一步强化芯片成品制造与配套产业之间强韧、敏捷的战略协同机制，与供应商伙伴携手把握全球产业链重组形势下新机遇，在未来市场竞争中实现共赢。”

日前，由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。e公司记者实地探访了解到，封测博物馆融合科普知识与现代科技展陈，搭配时光隧道、实景模型等展示方式，全面展示封测行业发展历史、技术变迁、产业链布局、产品应用和未来发展方向。

半导体及元件板块反弹，奥士康涨超9%，通富微电涨超7%，中富电路、寒武纪、银河微电、长电科技等跟涨。

长电科技12月5日在互动平台表示，UWB技术可以实现高精度定位和识别，低功耗及低损耗的智能连接，提高车辆的安全性，可以广泛用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。UWB芯片解决方案含基带、射频IC、微控制器、电源管理IC和嵌入式闪存，常见封装有LGA、QFN、WLCSP。公司拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力，并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案，封装产品已经达到了G1和G0标准，并已成功应用于汽车级产品的大规模生产中。

长电科技在互动平台表示，公司拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力，并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案，封装产品已经达到了G1和G0标准，并已成功应用于汽车级产品的大规模生产中。

手机行业确实已经看到了比较稳固的复苏局面，而且不仅是在手机数量本身，而是手机的硬件在配合新的应用。无论是哪个品牌因为经历了前两年的行业相对困难的局面后，都在大力开拓新的应用，大模型落地的应用会逐渐走入高端品牌手机。所以复苏不仅是数量的回升，对于集成电路芯片来讲，是硬件升级，从终端走向新的高端的结构性趋势，反映了终端消费者对于手机更新的要求和集成电路芯片产业对这样需求的快速响应。所以对公司来讲手机行业的复苏是对集成电路产业进一步发展非常有效果的推动。

先进封装板块震荡走高，文一科技触及涨停，实益达、纳芯微、易天股份、兴森科技涨超5%，长电科技、同兴达等跟涨。

先进封装概念快速跳水，中富电路跌近10%，华海诚科、文一科技、晶方科技、长电科技等纷纷跟跟跌。