- 市盈率（静）： 226.41
- 市盈率（TTM）： 100.99
- 市净率： 11.57
- 总股本： 3.22亿股
- 流通股本： 3.22亿股
- 总市值： 亿
- 流通市值： 亿
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光刻机概念股午后异动，海立股份2连板，国林科技、中瓷电子、蓝英装备、晶方科技、张江高科等跟涨。
芯片股涨势扩大，午后华虹公司涨超15%，创出历史新高，此前帝奥微、路维光电、大为股份涨停，燕东微、晶方科技、韦尔股份、全志科技、中科飞测等多股涨逾6%。
晶方科技公告，预计2024年年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.4亿元至2.64亿元，同比增长59.90%至75.89%。
芯片股持续走强，寒武纪涨超8%再创历史新高，康强电子、瑞芯微、德明利此前涨停，海光信息、伟测股份、恒玄科技、灿芯股份、全志科技、晶方科技等涨超5%。
半导体概念震荡走高，瑞芯微此前涨停，德明利、海光信息、恒玄科技、寒武纪、晶方科技等多股涨超5%。
光刻机、光刻胶概念异动拉升、张江高科、海立股份、晶方科技、红宝丽涨停，容大感光、彤程新材、雅克科技等快速跟涨。
芯片股反复活跃，晶方科技拉升涨停，捷捷微电涨近8%，江化微、台基股份、中芯国际短线走高。
半导体板块午后快速反弹，上海贝岭涨停，富乐德、台基股份、晶方科技涨超5%，全志科技、华海清科、华亚智能、拓荆科技等跟涨。
光刻胶板块午后走强，凯美特气拉升涨停，芯源微涨超12%，强力新材、波长光电、晶方科技等走高。
晶方科技涨停，台基股份、富满微、士兰微、上海贝岭、全志科技、国科微、富乐德等跟涨。消息面上，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。
光刻胶概念股早盘走强，扬帆新材涨超14%，茂莱光学、蓝英装备、彤程新材、容大感光、晶方科技等跟涨。
晶方科技在互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
光刻机概念股震荡拉升，京华激光涨停，华亚智能、苏大维格、蓝英装备、晶方科技等跟涨。
晶方科技公告，拟1500万元-2500万元回购股份，回购价不超过人民币25.93元/股（含）。
晶方科技2月6日公告，公司董事会薪酬委员会提议公司使用自有资金通过上交所交易系统以集中竞价交易方式回购公司股份，并在未来适宜时机将前述回购股份用于股权激励或员工持股计划。拟回购金额不低于1500万元（含）且不超过2500万元（含）。
先进封装概念直线拉高，大港股份率先封板，通富微电涨超5%，晶方科技、康强电子、长电科技紧随其后。
芯片板块短线跳水，长川科技跌近5%，杰华特、振芯科技、晶方科技、航天智装、华微电子集体下挫。
半导体及元件板块尾盘走高，芯海科技涨超18%，中英科技涨超10%，晶方科技此前涨停，海光信息、恒玄科技、长川科技、芯动联科等多股涨超5%。
半导体产业链整体活跃，带动光刻机板块盘中走出低开高走行情，晶方科技、海立股份涨停，波长光电、茂莱光学、张江高科、凯美特气均大涨超5%。
半导体及元件板块持续走强，先进封装方向领涨，文一科技3连板，易天股份20CM涨停，寒武纪涨超15%，晶方科技、中京电子、国芯科技等多股涨超5%。