华正新材

华正新材披露股票交易异常波动暨风险提示公告，公司高频产品HC298覆铜板可用于高频通信天线领域，因5.5G尚未形成行业技术标准，因此该产品目前未直接用于5.5G天线领域，后续开发和应用存在不确定性；5.5G尚未正式商用，目前公司产品未产生相关销售额，未对公司的经营产生实质影响。

印制电路板概念股午后震荡走低，兴森科技、本川智能跌超6%，景旺电子、沪电股份、华正新材、中京电子、鹏鼎控股等纷纷下挫。

午后Chiplet板块活跃，华正新材冲击涨停，生益科技、通富微电涨超5%，长电科技、中京电子等涨幅靠前。2月17日，在西安高新区秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上，国内首款基于Chiplet技术AI芯片“启明 930”正式亮相，实现“该项关键技术突破。

华正新材(603186)1月5日晚间公告，预计2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.35亿元到2.55亿元，与上年同期相比，同比增加88%到104%。报告期内，行业需求旺盛，产销两旺推动公司盈利能力提升；同时公司对产品结构持续升级，提升公司竞争力。（证券时报）

华正新材公告，公司于2021年7月30日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准浙江华正新材料股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》，核准公司向社会公开发行面值总额57,000万元可转换公司债券，期限6年。（第一财经）

证监会公告，浙江华正新材料股份有限公司发行可转债事项获通过。 （e公司）

华正新材(603186)5月27日晚间公告，根据公司控股子公司华正能源的发展规划，为进一步扩大华正能源的产能规模、提高产品的生产效能，同时优化其资本结构，公司拟使用1.4亿元向其进行增资，主要用于建设年产3600万平方米铝塑膜扩产项目。增资完成后，公司直接持有华正能源的比例将由73.33%增至92%。（e公司）

记者从华正新材获悉，年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目预计今年6月左右投产，3个月左右完成产能爬坡。（界面新闻）

华正新材公告，公司拟公开发行可转债的方式募集资金，募集资金总额不超过5.7亿元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目和补充流动资金。（界面新闻）

华正新材(603186)9月9日晚披露回购股份方案，回购总金额不低于1800万元，不超过3600万元，回购价格不超过63.33元/股，回购的股份用于股权激励。（e公司）

华正新材(603186)8月13日晚间披露半年报，上半年实现营业收入9.48亿元，同比增长0.10%；净利润5826.01万元，同比增长29.50%。基本每股收益0.44元。报告期内，覆铜板产业进一步深化落实产品结构升级，低等级产品销售占比下降，H2(成长产品线)及H3(种子产品线)高等级产品销售占比提升，H2产品类别销售占比超过50%。（e公司）

华正新材(603186)8月4日晚间公告，持有公司4.12%股权的钱海平，拟减持公司股份不超过总股本的4.12%。（e公司）