德邦科技
688035
09-22 19:41
德邦科技(688035.SH)公告称，2025年9月11日-2025年9月22日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过集中竞价交易方式减持德邦科技股份925054股，占公司总股本的0.65%。
05-14 14:36
泰吉诺与天津理工大学赵云峰教授科研团队合作，近期在Surfaces and Interfaces上发表了研究论文，探讨了通过软封装策略制备镓基液态金属复合导热膏以实现高导热和从材料自身特性角度实现抗铝腐蚀的效果。该成果从改善液态金属的铝腐蚀性问题着手，通过PDMS对液态金属进行软封装，获得了具有高导热、可印刷及耐腐蚀的液态金属导热膏，有效的避免了液态金属溢出流淌，对于下一代高性能热界面材料的研发具有一定的可借鉴性。
03-26 18:09
3月26日，德邦科技(688035.SH)公告称，公司实际控制人之一、董事长解海华提议公司回购已发行的部分人民币普通股（A股）股票，回购资金总额不低于4,000万元（含）,不高于8,000万元（含）。
03-04 16:29
德邦科技在互动平台表示，公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小。
12-26 18:28
德邦科技12月26日公告，为持续深化公司在半导体封装材料领域的布局，公司拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计89.42%的股权，本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。
11-21 17:29
德邦科技在投资者互动平台表示，公司导热材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块中，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，目前已为多家光模块企业供货。
11-12 08:14
华海诚科昨晚公告称，该公司正筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买华威电子100%的股权，同时募集配套资金。值得一提的是，就在今年9月20日，德邦科技曾公告称，该公司与华威电子现有股东签署《收购意向协议》，拟通过现金方式收购衡所华威53%的股权并取得其控制权。
11-02 17:49
数据显示，自9月20日公告收购意向至11月1日终止收购意向，德邦科技股价涨幅达82.06%，同时期上证指数涨幅为19.59%，德邦科技所属的行业板块涨幅为41.23%。
11-01 23:02
德邦科技在互动平台表示，公司智能终端封装材料广泛应用于国内外知名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业。公司光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”。
11-01 23:00
德邦科技在互动平台表示，公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付。
11-01 21:40
德邦科技公告，此前公告，公司拟收购衡所华威53%股权。公司于近日收到衡所华威电子有限公司股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉实业有限公司签发的关于本次股权收购事项的《终止函》，交易对方决定通知公司终止本次交易。
11-22 14:03
德邦科技近日接受机构调研时表示，公司智能终端板块产品广泛应用于手机、耳机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR/AR等终端产品，目前公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品，一半份额用在安卓系列产品，其中公司占苹果TWS耳机的产品份额大约是60%~70%，其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入。另外，公司在苹果TWS耳机以外的其他产品也在陆续导入，如Pad、充电、键盘等，但目前量比较小，需要有一个逐渐上量的过程。智能终端板块的材料应用，最大的份额来自手机端的应用，目前公司在持续推进苹果系列和安卓系列手机端材料的导入，期待明年会有突破。
11-03 13:44
先进封装板块持续上涨，甬矽电子20CM涨停，新益昌、国芯科技、德邦科技跟涨。
08-29 14:30
德邦科技近日在接受特定对象调研时表示，光伏领域公司基于0BB技术研发的焊带固定材料已于年初顺利导入国内某HJT客户，目前在持续快速上量，同时还有多家客户也在推进验证、导入。
08-08 08:18
德邦科技8月7日在互动平台表示，目前公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装、高效叠瓦光伏组件封装等领域，未来公司将不断拓展导电材料的业务范围和业务规模。
国家大基金持股板块走低，雅克科技跌近4%，通富微电跌超3%，灿勤科技、德邦科技、晶瑞电材、长川科技跌超2%。
01-09 13:51
针对网络流传的“德邦科技2022年第四季度订单出现较为明显下滑”的传闻，德邦科技证券部工作人员1月9日回应记者，公司经营是一切正常的。业绩与订单直接相关，具体关注下后续披露的具体公告。
11-30 09:46
记者今日以投资者身份与德邦科技董事会办公室取得联系，公司人士表示，董事长“协助监察机关调查”一事发生于家中，公司方面未在第一时间获悉相关情况，有限的信息均来自董事长家属，对于具体事由以及协助何部门调查并不清楚，公司亦对事件性质无法做出预判和评估。
11-29 18:55
今日晚间，德邦科技发布公告称，公司实际控制人、董事长谢海华因个人原因正协助监察机关调查，生产经营未受到实质性影响，经营情况一切正常。据悉，德邦科技今年九月中旬于科创板上市，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，下游客户包含苹果、华为以及小米等。（南方都市报）
11-29 15:57
德邦科技11月29日公告，近日公司接到实际控制人之一、董事长解海华配偶告知，公司董事长解海华因个人原因正协助监察机关调查。在协助调查期间，解海华不能履行公司董事长、法定代表人职责。（界面新闻）