神工股份

神工股份在接待机构调研时表示，截至第二季度末，公司大直径硅材料产品毛利率已恢复到2021年的水平。随着公司库存多晶硅原料随着开工率改善而逐渐消耗，公司将购入市场价格相对较低的现货原始多晶硅，公司毛利率有望在接下来几个季度得到持续改善。

神工股份(688233)8月17日晚间公告，公司董事长潘连胜提议公司以1000万元-3000万元回购公司股份，回购价格不超过60元/股（含）。

半导体产业链反复活跃，神工股份涨超10%，万润科技涨超6%，华峰测控、晶合集成、南亚新材、长电科技等跟涨。

神工股份公告，股东更多亮照明拟减持不超过3.75%的公司股份。

神工股份(688233)4月23日晚间公告，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元，用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。

神工股份3月18日披露了2022年年度报告，报告期内公司实现营业收入5.39亿元，同比增长7.09%；实现归属于上市公司股东的净利润1.58亿元，同比下降28.44%。同日，神工股份还披露了一份提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的公告，公司拟以简易程序向特定对象发行的方式募集资金不超过3亿元，用于主营业务相关项目及补充流动资金。（证券日报）

5月9日，在神工股份2021年度业绩说明会上，针对投资者关心的话题，公司董事长、总经理潘连胜，董事会秘书、财务总监袁欣和技术研发总监山田宪治一一进行了回答。（证券时报）

神工股份(688233)4月13日晚间公告，持股6.21%的股东航天科工创投拟减持不超过240万股，即不超总股本1.5%。（证券时报）

神工股份在机构调研时表示，半导体行业目前处于景气度持续上升期。从产业链传导机制来讲，带动公司所在的半导体材料市场的根本动力是终端消费市场，从成熟的市场调研机构数据可以观察到终端消费市场的变化。终端消费市场的变化，一般会在两个季度后传导到上游半导体材料市场。

芯片股异动拉升，神工股份涨12%，芯朋微、宏微科技、扬杰科技、韦尔股份、寒武纪等跟涨。芯片ETF（512760）涨超2%，成交额超1亿元。欧盟2月8日正式公布《芯片法案》，计划至2030年大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额至20%，并瞄准2nm及以下工艺的芯片生产能力，加强供应链本土化，对人才培养、区域合作等均有指引。同时，美国众议院2月4日通过了《2022美国竞争法案》，韩国1月11日通过《半导体特别法》，日本也于2021年底出炉《半导体产业紧急强化方案》。中银证券认为，全球主要地区积极提出振兴本土半导体业法案，彰显未来经济发展对芯片的迫切需求，将推高芯片产业长期空间的天花板。（天天基金网）

神工股份公告，预计2021年净利润2.1亿元-2.3亿元，同比增长109.42%-129.37%，公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加。（财联社）

10月25日，神工股份公告，前三季度营业收入3.49亿元，同比增长208.9%；净利润1.69亿元，同比增长192.3%。第三季度净利润6889万元，同比增长79.49%。（每日经济新闻）

8月23日，神工股份公告，持股13.71%的股东航天科工创投拟清仓减持公司股份。（界面新闻）

神工股份(688233)8月23日晚间公告，因基金存续期即将届满，已经进入清算阶段，持股比例13.71%的股东航天科工创拟通过集中竞价及大宗交易的方式，减持合计不超过2194.17万股，拟减持股份占公司总股本的13.71%。（e公司）

神工股份(688233)在互动平台表示，公司已经打通抛光硅片的产线，8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50,000片/月，目前以每月8,000片的规模进行生产。（e公司）

神工股份公告，因航天科工创投基金产品存续期即将届满，已经进入清算阶段，存在资金回收需求，航天科工创投基金拟在2021年2月22日锁定期届满之日后的6个月内通过大宗交易方式减持不超过1920万股公司股份，占公司总股本的12%，且任意连续30日内减持总数不超过公司股份总数的2%。本次减持，航天科工创投将不通过集合竞价方式进行。航天科工创投持有公司股份3514.17万股，占公司总股本的21.96%，为IPO前取得。（界面新闻）