甬矽电子
688362
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集成电路封测板块快速走高，华天科技涨停，华岭股份涨超7%，伟测科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份等跟涨。
11-22 13:19
先进封装板块午后回暖，实益达触及涨停，壹石通、中京电子、甬矽电子、通富微电、康强电子午后拉升。
11-03 13:44
先进封装板块持续上涨，甬矽电子20CM涨停，新益昌、国芯科技、德邦科技跟涨。
10-30 14:09
甬矽电子近期接受投资者调研时称，公司产品下游涉及多个领域，如PA领域、IoT领域、TV和无线通信领域等，受到部分客户新产品推出和市场扩大等因素的影响，整体来说公司稼动率属于相对饱满的状态。
10-26 14:00
甬矽电子近日在业绩说明会上表示，截止目前公司还没有制定明年具体的投资计划，预计在未来两年内投资规模仍较大，长期看扩产重点将放在FC和先进封装领域，具体金额预计将在四季度制定明年投资计划届时在沟通交流。研发费用将继续增加，随着对2.5D到3D封装的需求增加，公司在封装方面的布局需要更大的人员和研发设备投入。
10-24 13:07
甬矽电子10月24日在互动平台表示，公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司将扎实稳健推进 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。
09-26 13:27
甬矽电子近期接受投资者调研时称，不同的产品线稼动率情况不同，公司从一季度末稼动率开始提升，整个二季度处于一个相对比较饱满的状态。
Chiplet概念持续拉升，截至发稿，晶方科技涨停，芯碁微装涨超7%，文一科技涨超6%，芯原股份、国芯科技、甬矽电子、中富电路、利扬芯片等跟涨。
A股半导体板块震荡下挫，富乐德、创耀科技跌超7%，蓝箭电子、长光华芯、甬矽电子、锴威特、矩光科技等跟跌。
09-07 10:38
甬矽电子近期接受投资者调研时称，2.5D封装目前主要应用于算力方向，公司正在进行2.5D、3D方面的布局，已经进行了对应技术的分析和调研，目前正处于前期布局和研发阶段。
半导体及元件板块盘初拉升，芯海科技涨超8%，蓝箭电子、中富电路、气派科技、东芯股份、甬矽电子等纷纷拉升。
08-17 16:20
甬矽电子(688362)8月17日晚间披露半年报，上半年公司实现营业收入9.83亿元，同比下降13.46%；净利润亏损7889.89万元，上年同期净利润1.15亿元。上半年，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处的封测环节亦受到一定影响。
半导体板块震荡下挫，北京君正跌超9%，甬矽电子跌超7%，必易微、国芯科技跌超6%，气派科技、耐科装备跌超4%，联动科技、寒武纪、芯动联科跟跌。
芯片半导体板块震荡下挫，北京君正跌超9%，易天股份、甬矽电子、必易微、同兴达跌超5%。消息面上，北京君正预告上半年净利润预减60.73%至52.97%。
半导体板块开盘走强，甬矽电子20%涨停，晶方科技涨停，通富微电、气派科技、耐科装备、大为股份等纷纷高开。
07-18 09:32
早盘Chiplet板块走强，甬矽电子、晶方科技涨停，通富微电、金龙机电、联得装备、文一科技等跟涨。消息面上，天风证券指出，上半年部分封测厂商业绩企稳，稼动率有所提升，看好后续稼动率进一步提升、AI催化对Chiplet/先进封装需求，带动封测厂商全年业绩较22年度显著修复。
04-20 21:06
甬矽电子(688362)4月20日晚间披露年报，2022年实现营业收入21.77亿元，同比增长5.96%；净利润1.38亿元，同比下降57.11%；基本每股收益0.39元；公司拟每10股派发红利1.05元（含税）。
04-11 09:08
甬矽电子在互动平台表示，公司正在积极研发与算力芯片相关的封装技术及产业应用。
沙弥新股申购解析：新天地、甬矽电子（2022-158）
今日创业板、科创板各一支标的申购，精析如下：
（1）新天地（保荐人：华泰证券）301277
公司主要从事手性医药中间体的研发、生产和销售。公司主要产品为左旋对羟基...
