甬矽电子
688362
08-26 07:55
对于业绩变化，甬矽电子表示，主要是报告期内，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升所致；净利润增加，主要是报告期营业收入增加，规模效应逐步体现及收到的政府补助增加所致；扣非后的净利润亏损的原因，主要是固定资产折旧大幅增加及研发费用增幅较大所致。
芯片股午后反弹，存储芯片方向领涨，甬矽电子涨超10%，香农芯创、和林微纳、朗科科技、深南电路、佰维存储、长川科技、中微半导等多股涨超5%。
03-12 16:06
3月12日，甬矽电子(688362.SH)发布投资者活动关系记录表，预计公司今年SoC业务营收保持增长，公司与车规领域头部客户合作的车载CIS已经稳定量产，目前稼动率非常饱满。
半导体板块异动拉升，甬矽电子涨超7%，韦尔股份涨超6%，芯源微、中科飞测、晶丰明源、北方华创、源杰科技跟涨。
02-17 14:47
据甬矽电子消息，DiFEM模组作为射频前端模组化的一种重要形式，可通过集成射频开关（switch）和滤波器（filter），实现对多路信号的接收和处理，在提高集成度和性能的同时能减小体积，满足移动智能终端产品的需求。
科创50指数涨超1%，半导体芯片股持续反弹，兆易创新触及涨停，瑞芯微此前封板，聚辰股份、泰凌微、甬矽电子涨超10%，寒武纪股价突破720亿，市值站上3000亿元。
12-03 10:18
半导体板块震荡下挫，甬矽电子跌超5%，恒玄科技、华峰测控、中科蓝汛跌超4%，北方华创、南芯科技跟跌。
存储芯片概念异动拉升，万润科技、宏昌电子涨停，国芯科技涨超10%，赛腾股份、甬矽电子、雅克科技、香农芯创等涨幅靠前。消息面上，英伟达首席执行官黄仁勋表示,英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片。英伟达正在评估三星的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存。
06-03 11:00
企查查APP显示，近日，上海渠清如许创业投资合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为渠成私募基金管理（海南）有限公司，出资额1.48亿元，经营范围包含：创业投资（限投资未上市企业）。企查查股权穿透显示，该公司由普冉股份、甬矽电子、云天励飞、富创精密等共同持股。
集成电路封测板块快速走高，华天科技涨停，华岭股份涨超7%，伟测科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份等跟涨。
11-22 13:19
先进封装板块午后回暖，实益达触及涨停，壹石通、中京电子、甬矽电子、通富微电、康强电子午后拉升。
11-03 13:44
先进封装板块持续上涨，甬矽电子20CM涨停，新益昌、国芯科技、德邦科技跟涨。
10-30 14:09
甬矽电子近期接受投资者调研时称，公司产品下游涉及多个领域，如PA领域、IoT领域、TV和无线通信领域等，受到部分客户新产品推出和市场扩大等因素的影响，整体来说公司稼动率属于相对饱满的状态。
10-26 14:00
甬矽电子近日在业绩说明会上表示，截止目前公司还没有制定明年具体的投资计划，预计在未来两年内投资规模仍较大，长期看扩产重点将放在FC和先进封装领域，具体金额预计将在四季度制定明年投资计划届时在沟通交流。研发费用将继续增加，随着对2.5D到3D封装的需求增加，公司在封装方面的布局需要更大的人员和研发设备投入。
10-24 13:07
甬矽电子10月24日在互动平台表示，公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进，在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司将扎实稳健推进 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。
09-26 13:27
甬矽电子近期接受投资者调研时称，不同的产品线稼动率情况不同，公司从一季度末稼动率开始提升，整个二季度处于一个相对比较饱满的状态。
Chiplet概念持续拉升，截至发稿，晶方科技涨停，芯碁微装涨超7%，文一科技涨超6%，芯原股份、国芯科技、甬矽电子、中富电路、利扬芯片等跟涨。
A股半导体板块震荡下挫，富乐德、创耀科技跌超7%，蓝箭电子、长光华芯、甬矽电子、锴威特、矩光科技等跟跌。
09-07 10:38
甬矽电子近期接受投资者调研时称，2.5D封装目前主要应用于算力方向，公司正在进行2.5D、3D方面的布局，已经进行了对应技术的分析和调研，目前正处于前期布局和研发阶段。
半导体及元件板块盘初拉升，芯海科技涨超8%，蓝箭电子、中富电路、气派科技、东芯股份、甬矽电子等纷纷拉升。