有研硅

2月20日，有研硅公告，拟以3000万元-6000万元回购股份，回购价不超过人民币15.53元/股(含)。

有研硅近期在机构调研时表示，公司在今年上半年已成功研发出主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片，包含NTD和气掺产品，已进入客户验证阶段，预计下半年完成验证并于明年逐步释放产能。此外，全球6英寸硅片需求量是一定的，竞争将会非常激烈。公司未来不会增加新的6英寸硅片投入，将在现有产能基础上开展提质增效满足客户需求。

有研硅8月6日晚间公告，北京时间8月6日2点33分在山东省德州市平原县发生5.5级地震，控股子公司山东有研半导体所在地距离震源较近。经核实，截至目前公司不存在人员伤亡和重大财产损失的情况，生产经营情况正常。此次地震未对公司及控股子公司山东有研半导体生产经营及未来发展造成影响。

有研硅(688432)7月20日晚间公告，公司的控股子公司山东有研半导体材料有限公司入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业。

有研硅(688432)2月13日晚间发布业绩快报，公司2022年实现营业总收入11.75亿元，同比增长35.23%(调整后)；归属于母公司所有者的净利润3.51亿元，同比增长136.8%(调整后)；基本每股收益0.32元。

有研硅(688432)近日接受机构调研时表示，公司通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片产业，产品布局以轻掺抛光片为主，同时也有约30%产能的重掺抛光片。公司掌握28nm12英寸硅片全套技术，目前12英寸测试片已经开始客户验证，2023年将启动正片验证。

有研硅(688432)11月29日在投资者关系平台回复称，公司已供货台积电，暂无收购台积电的计划。资料显示，有研硅主营半导体硅材料业务。（证券时报）