华海诚科公告，股东新潮创投因自身资金需求，拟通过集中竞价交易方式和大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过2,420,893股，即不超过公司总股本的3.00%。
存储芯片概念震荡拉升，大为股份涨停，雅创电子涨超15%，商络电子、国科微、华海诚科、好上好等跟涨。
存储芯片板块盘初拉升，大为股份涨停走出2连板，恒烁股份涨超5%，西测测试、华海诚科、香农芯创等跟涨。
先进封装板块震荡拉升，联动科技涨近13%，宏昌电子封板涨停，江波龙、华海诚科、富满微、佰维存储等跟涨。
存储芯片板块午后拉升，雅创电子涨超10%，德明利涨超5%，华海诚科、南大光电、香农芯创等跟涨。
存储芯片板块震荡拉升，华海诚科、杭州柯林、好上好涨超7%，睿能科技此前涨停，深南电路、香农芯创涨超5%，大为股份、万润科技、朗科科技等异动拉升。
半导体及元件板块震荡拉升，紫光国微、深南电路涨停，海光信息、利扬芯片、华海诚科、东晶电子、新洁能等跟涨。
存储芯片板块异动拉升，佰维存储、华海诚科涨超10%，好上好、万润科技、香农芯创、朗科科技涨超8%。
华海诚科近期在接受调研时表示，在先进封装领域，公司研发了应用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，其中应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中，上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。
存储芯片概念走强，佰维存储大涨逾12%，亚威股份逼近涨停，协创数据、香农芯创、华海诚科、英唐智控等均大涨。
半导体板块走强，瑞丰光电20CM涨停，银河微电、富乐德、华海诚科等跟涨。
HBM板块盘初异动，亚威股份触及涨停，华海诚科涨超5%，壹石通、香农芯创、赛腾股份、太极实业等跟涨。
HBM概念股震荡走低，华海诚科跌超9%，香农芯创、创益通跌超4%，雅克科技、深科技、赛腾股份等跟跌。
两大存储芯片巨头三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，HBM封装材料端GMC（颗粒状环氧塑封材料）龙头华海诚科盘中触及连续两个20cm涨停，股价创历史新高。公司盘后公告，颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，未产生收入。据财联社不完全整理，业务涉及HBM封装材料GMC的上市公司包括华海诚科、壹石通、飞凯材料、联瑞新材以及鼎龙股份。
华海诚科披露股票交易异常波动公告，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，公司目前主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
HBM概念股开盘继续活跃，亚威股份一字涨停，华海诚科高开9.7%，太极实业高开8.82%，雅克科技、深科技等高开。
存储芯片概念持续活跃，太极实业午后涨停，此前华海诚科20cm涨停，雅克科技、雅创电子、深科技等跟涨。
先进封装概念反复活跃，华海诚科涨超15%，壹石通涨超9%，文一科技、光华科技、华微电子等跟涨。
先进封装板块拉升，文一科技涨超7%，壹石通、光华科技、华海诚科、芯碁微装等跟涨。
半导体及元件震荡拉升，佰维存储涨超12%，华海诚科、士兰微、东芯股份、寒武纪等冲高。