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据港交所文件，合肥芯碁微电子装备股份有限公司向港交所提交上市申请书，中金公司为独家保荐人。
PCB概念盘中震荡走强，深南电路涨超8%创历史新高，国际复材20cm涨停，芯碁微装、东山精密、明阳电路、宏和科技、大族数控涨幅靠前。
光刻机概念股盘初走强，张江高科涨停，芯碁微装、凯美特气、蓝英装备、腾景科技跟涨。
芯碁微装(688630.SH)公告称，公司拟在境外发行股份（H股）并申请在香港联交所主板挂牌上市，以深化全球化战略布局，提升国际化品牌形象，多元化融资渠道，进一步提升核心竞争力。
PCB概念持续拉升，东山精密、兴森科技、芯碁微装、生益科技、东材科技、生益电子、胜宏科技、沪电股份盘中创历史新高，宏和科技涨停，德龙激光、中一科技、正业科技、方邦股份、德福科技跟涨。
光刻机板块异动拉升，芯碁微装盘中创历史新高，赛微电子、张江高科、洪田股份、炬光科技、茂莱光学跟涨。
PCB概念再度走强，方邦股份涨逾18%，铜冠铜箔涨逾13%，德福科技、松井股份、芯碁微装等均大涨。
PCB概念盘中震荡走强，铜冠铜箔20cm涨停，大族数控触及涨停，德福科技、芯碁微装、宏和科技、中一科技、博敏电子等涨超5%。
光刻机板块短线拉升，芯碁微装涨超15%，海立股份、国林科技、苏大维格、蓝英装备、华亚智能等跟涨。
据芯碁微装官微，全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，同时PCB产业链扩张至海外，公司当前订单交付计划已排产至2025年第三季度，产能处于超载状态，业务前景持续向好。
芯碁微装(688630)近日在接待机构调研中表示，今年二季度以来，行业稼动率有所提升，下游客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。
芯碁微装公告，持股5%以上的股东亚歌半导体、纳光刻、合光刻计划减持公司股份合计不超过360.50万股，即不超过公司总股本的2.74%。
芯碁微装在互动平台表示，从目前来看，今年二季度订单较饱满，同比来看，今年的订单预期优于去年。
半导体产业链午后异动拉升，科创50涨逾1%，芯原股份、芯碁微装、富创精密等涨逾5%。
BC电池板块震荡上升，同享科技涨超5%，芯碁微装、英诺激光、回天新材、罗博特科等跟涨。
先进封装板块拉升，文一科技涨超7%，壹石通、光华科技、华海诚科、芯碁微装等跟涨。
芯碁微装近日接受机构调研时表示，现在PCB产值往东南亚周边延展，下游企业海外建厂计划对设备需求是一个利好，公司今年的海外订单目标已经超额完成。海外策略作为近两年公司最重要的战略之一，目前进展非常不错，增势迅猛，将成为明年PCB增速最快的一个板块。目前公司海外销售及运维团队正在积极建设之中。另外今年公司参加了5场国际行业展会，不断亮相海外市场，为明年的业务增加做好布局与准备。
光刻机概念走弱，蓝英装备跌逾10%，冠石科技、新莱应材跌逾8%，芯碁微装、高盟新材跌逾6%。
Chiplet概念持续拉升，截至发稿，晶方科技涨停，芯碁微装涨超7%，文一科技涨超6%，芯原股份、国芯科技、甬矽电子、中富电路、利扬芯片等跟涨。
光刻胶概念股快速回升，苏大维格涨超8%，联合精密5连板，芯碁微装、高盟新材、炬光科技、赛微电子等跟涨。