芯碁微装

半导体产业链午后异动拉升，科创50涨逾1%，芯原股份、芯碁微装、富创精密等涨逾5%。

BC电池板块震荡上升，同享科技涨超5%，芯碁微装、英诺激光、回天新材、罗博特科等跟涨。

先进封装板块拉升，文一科技涨超7%，壹石通、光华科技、华海诚科、芯碁微装等跟涨。

芯碁微装近日接受机构调研时表示，现在PCB产值往东南亚周边延展，下游企业海外建厂计划对设备需求是一个利好，公司今年的海外订单目标已经超额完成。海外策略作为近两年公司最重要的战略之一，目前进展非常不错，增势迅猛，将成为明年PCB增速最快的一个板块。目前公司海外销售及运维团队正在积极建设之中。另外今年公司参加了5场国际行业展会，不断亮相海外市场，为明年的业务增加做好布局与准备。

光刻机概念走弱，蓝英装备跌逾10%，冠石科技、新莱应材跌逾8%，芯碁微装、高盟新材跌逾6%。

Chiplet概念持续拉升，截至发稿，晶方科技涨停，芯碁微装涨超7%，文一科技涨超6%，芯原股份、国芯科技、甬矽电子、中富电路、利扬芯片等跟涨。

光刻胶概念股快速回升，苏大维格涨超8%，联合精密5连板，芯碁微装、高盟新材、炬光科技、赛微电子等跟涨。

芯碁微装近日在接受投资者调研时称，在IC载板方面，今年4微米的IC载板设备即将进行生产线的量产测试，打破了日本企业在6微米以下技术节点领域的垄断；在先进封装方面，再布线方面测试情况表现良好，客户端评价较高；在平板显示方面，公司部分设备已在研发之中，高世代线等部分技术节点有所突破；在制版设备方面，满足量产90nm制程设备近期将会出货给客户；其他的分立元器件也在陆续发货。

本次完成向共13名特定对象发行1049.72万股公司股份，募集资金7.98亿元，发行价75.99元/股。诺德基金、UBS AG等13家投资者获配。

芯片半导体板块震荡走高，存储芯片、Chiplet方向领涨，商络电子20CM涨停，柏诚股份冲击涨停，芯碁微装、德明利、华海诚科涨超4%。

5月24日，为推动海源复材(002529)旗下公司N型电池项目的发展，海源复材与芯碁微装(688630)、广信材料(300537)签署《高效率低成本N型电池铜电镀金属化技术战略合作协议》。依据上述协议，研究基于N型电池开发高效率低成本异质结电池铜电镀金属化技术，海源复材、芯碁微装与广信材料展开全方面的技术合作，形成具有产业化前景的成套N型电池铜电镀装备线与金属化方案，并共同合作促进该技术方案的规模化生产应用。

芯碁微装(688630)9月1日晚间公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过8.25亿元，扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，关键子系统、核心零部件自主研发项目，补充流动资金项目。（证券时报）

芯碁微装(688630)8月18日晚间披露半年报，公司上半年实现营收1.86亿元，同比增长145.45%；净利润4315.58万元，同比增长335.34%；基本每股收益0.41元。报告期内，公司产品系列增加，应用场景拓展，下游产业设备需求旺盛。（e公司）

芯碁微装盘中大涨37%，公司临时停牌。目前成交额5.86亿元，换手率近47%。（界面新闻）