壹石通

HBM板块盘初异动，亚威股份触及涨停，华海诚科涨超5%，壹石通、香农芯创、赛腾股份、太极实业等跟涨。

壹石通近期接受投资者调研时称，公司在手机领域未与华为发生直接业务关系。公司的电子通信功能填充材料已通过向覆铜板企业提供产品进入了华为5G产品供应链，但相关产品收入在公司整体收入中的占比较小。

先进封装板块午后回暖，实益达触及涨停，壹石通、中京电子、甬矽电子、通富微电、康强电子午后拉升。

先进封装概念反复活跃，华海诚科涨超15%，壹石通涨超9%，文一科技、光华科技、华微电子等跟涨。

HBM概念持续活跃，壹石通大涨10%，华海诚科、赛腾股份、微导纳米、雅克科技等跟涨。媒体报道，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和 SK 海力士正准备将HBM产量提高至 2.5 倍。除了韩国双雄以外，全球第三大 DRAM 公司美光也将从 2024 年开始积极瞄准HBM市场。

先进封装板块拉升，文一科技涨超7%，壹石通、光华科技、华海诚科、芯碁微装等跟涨。

壹石通公告，拟以全资子公司安徽壹石通材料科学研究院有限公司作为实施主体，在合肥市高新区投资建设年产1GW固体氧化物能源系统项目，预计本项目总投资约12.1亿元。

壹石通近日在与分析师的会议上表示，在电子材料领域，公司自主研发的新产品亚微米高纯氧化铝、芯片封装用low-α球形氧化铝已进入产线设备安装阶段，导热用球形氧化铝扩产项目进入厂房主体施工阶段。上述电子材料新增产能预计在2023年四季度陆续建成并试生产，有望成为公司新的业绩增长点。

壹石通(688733)在互动平台表示，在新能源电池涂覆材料方面，公司在蚌埠自贸区投建的勃姆石年产4万吨新增产能项目，截至目前已全部调试完毕、具备投产条件。在陶瓷化阻燃材料方面，公司的陶瓷化硅橡胶粉体及相关制品新增产能，首批生产线已于近期开始试生产和客户送样。在电子通信功能材料方面，公司投建的导热球形氧化铝、高端芯片封装用Low-α球形氧化铝等产品，预计在2023年下半年陆续投产；对用于常规芯片封装EMC（环氧塑封料）和CCL（覆铜板）领域的电子级高纯二氧化硅系列产品，公司也已在积极布局新增产能，有望在2024年上半年陆续投产。

壹石通(688733)3月3日在互动平台表示，公司勃姆石产品目前已应用于4680圆柱锂电池的隔膜涂覆、正极边缘涂覆，而固态电池的技术路线和产业化进展仍存在一定的不确定性，目前尚无法判断对公司产品的需求程度。

壹石通(688733)5月31日晚间公告，公司于当日与中建八局签署《战略合作协议》，本次战略合作就公司阻燃类产品的推广应用、公司在建项目的基建施工等方面达成协议。协议约定，公司为中建八局在建筑领域提供阻燃相关产品和解决方案，中建八局在同等条件下优先选择并推广公司的阻燃类产品；公司就生产基地等建设项目与中建八局展开全方位合作，公司在同等条件下优先选择中建八局作为合作单位。合作期限5年。（证券时报）

壹石通(688733)10月27日晚间公告，公司拟在怀远县投资建设电子材料生产基地项目，项目总投资约3.5亿元。主要生产电子通信用功能粉体材料(高纯高功能化二氧化硅、球形二氧化硅、亚微米球形二氧化硅、低α射线球形二氧化硅)、电子级氧化铝(高纯超细氧化铝、低α射线球形氧化铝)等产品。项目建设工期18个月。（e公司）