光刻机概念股反复活跃，茂莱光学涨超10%，美埃科技涨超6%，波长光电、大族激光、永新光学、张江高科跟涨。
大族激光发布2024年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为17亿元至18亿元，同比增长107.26%至119.45%。
近日，深圳市大族唯创科技有限公司成立，法定代表人为任宁，注册资本2000万元，经营范围包含：智能机器人销售；智能机器人的研发；人工智能行业应用系统集成服务；人工智能硬件销售等。股权穿透显示，该公司由大族激光间接全资持股。
大族激光10月23日晚间发布2024年第三季度报告，前三季度实现营业收入101.29亿元，同比增长7.90%；净利润14.26亿元，同比增长124.21%。
近日，大族激光与壹连科技宣布达成重大战略合作，双方将充分发挥各自优势，重点围绕CCS智能制造领域共享共建，积极推进CCS工艺及自动化、智能化的研发和应用，共同打造智能制造新领地。双方就新一代CCS工艺及自动化、智能化发展的迭代升级达成共识，将在未来3-5年持续赋能，依托双方资源优势，携手开拓海外市场，深化全球客户合作关系。战略合作明确，双方将通过不断加大研发创新力度、创新合作模式、提升产品竞争力等，助力全球合作伙伴实现差异化竞争布局，全面推动行业高质量转型及可持续发展新篇章。
企查查APP显示，近日，深圳市大族瀚云科技有限公司成立，法定代表人为欧阳江林，注册资本6600万元，经营范围包含：激光打标加工；电子元器件与机电组件设备销售；光电子器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由大族激光间接全资持股。
大族激光公告，一季度净利润9.9亿元，同比增长594.31%。
大族激光(002008)4月17日晚间披露年报，公司2023年实现营业收入140.91亿元，同比下降5.82%；净利润8.2亿元，同比下降32.47%；基本每股收益0.78元。公司拟每10股派发红利2元（含税）。报告期内公司营业收入同比有所下滑，主要原因系受消费电子终端需求疲软及电子行业持续高库存影响，PCB行业整体需求低迷，下游客户资本支出明显减少，专用设备市场需求受到较大影响。
光刻机概念震荡拉升，东方嘉盛涨停，蓝英装备、大族激光、泰晶科技、富乐德、海立股份等跟涨。
大族激光(002008)1月17日晚间公告，近日，公司与思如泉涌、珠海成荣、深创投等合计16家投资主体签署了《股权转让协议》及《股权转让及增资协议》，约定按照控股子公司深圳市大族思特科技有限公司100%股权16亿元的估值，以10.46亿元的价格向思如泉涌以及珠海成荣等16家投资主体转让持有的大族思特65.375%股权；同时，横琴产业基金、兴业国信按照大族思特100%股权投前16亿元的估值向其增资5000万元。本次交易预计可实现投资收益9亿元。
大族激光1月15日在互动平台表示，公司与蓝箭航天联合研发的大直径火箭发动机夹层喷管激光焊接技术，实现了大型喷管机器人全自动激光焊接，并且其工艺水平达到了国际领先水平。在蓝箭航天80吨液氧甲烷发动机的推力室上，有近800条激光焊缝，均使用大族激光开发的高功率激光焊接设备进行焊接。据目前已完成的推力喷管和推力室的焊接反馈，焊接产品满足相关性能要求，焊缝质量已经受多次点火试车验证。
大族激光（002008.SZ）1月11日在投资者互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成量产验证，请持续关注后续相关进展。
大族激光近期在接受调研时表示，在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。
近日，大族激光旗下全资子公司大族激光智能装备集团有限公司再次中标徐工集团千万级光纤激光切割机及自动化生产线项目。此次中标的项目包括光纤激光切割机、立体料库和自动化上下料系统，助力徐工集团打造无人值守全自动化激光切割生产线。
大族激光(002008)10月23日晚间披露三季度报告，前三季度公司实现营业收入93.87亿元，同比下降11.12%；实现归母净利润6.33亿元，同比下降37.59%。其中，第三季度净利润2.09亿元，同比下降45.37%。
大族激光10月10日在互动平台表示，大族封测创业板上市进程目前正处于更新资料阶段，后续请您关注深交所发行上市审核信息公开网站上的大族封测相关项目动态。大族封测主要产品为半导体及泛半导体封测专用设备，目前仍在持续放量，正在推进和实现国产替代。
大族激光10月10日在互动平台表示，北京大族天成半导体技术有限公司是公司参股子公司。公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备，主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节。
大族激光在互动平台表示，目前，公司光刻机项目主要应用在分立器件领域，分辨率3-5μm；其中，接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化，公司将根据市场需求及业务发展情况持续制定研发计划，并加大研发核心部件国产化。
9月15日，大族激光在互动平台上表示，目前，公司光刻机项目主要应用在分立器件领域，分辨率3-5μm；其中，接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化，公司将根据市场需求及业务发展情况持续制定研发计划，并加大研发核心部件国产化。
大族激光9月11日在互动平台表示，公司光伏设备目前主要集中在TOPCON电池各工序段，PECVD、LP CVD、硼扩设备、激光SE、丝网印刷线等都有批量销售或在客户现场试用。在BC类电池领域，能够提供的主要产品为激光图形化相关设备。