深南电路近日接受机构调研时表示，公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。
芯片股午后反弹，存储芯片方向领涨，甬矽电子涨超10%，香农芯创、和林微纳、朗科科技、深南电路、佰维存储、长川科技、中微半导等多股涨超5%。
深南电路(002916)3月12日晚间披露2024年年报，公司2024年实现营业收入179.07亿元，同比增长32.39%；归属于上市公司股东的净利润18.78亿元，同比增长34.29%；基本每股收益3.66元。
PCB概念震荡走低，生益电子跌超10%，沪电股份、深南电路、生益科技、景旺电子、胜宏科技等跟跌。
深南电路(002916)在机构调研时表示，公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳。
深南电路在机构调研时表示，2024年前三季度，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及800G高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长。
9月18日，深南电路在机构调研中表示，公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
北上资金今日净流出57.01亿，其中净卖出比亚迪4.48亿，万华化学4.33亿，深南电路3.37亿，净买入药明康德2.97亿，中信证券1.91亿，寒武纪1.26亿。
深南电路(002916)在机构调研时表示，公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳。另外，2024年一季度以来，公司封装基板业务BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
PCB概念异动拉升，逸豪新材20CM涨停，沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、超声电子等跟涨。
深南电路5月21日接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。
深南电路接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。
深南电路公告，连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计超过20%，股价异动，近期公司经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。公司2023年年度报告将于2024年3月15日披露。
日内上榜龙虎榜个股中，资金净流入最多的是深南电路，为1.21亿元。数据显示，该股日内涨停收盘，全天换手率3.04%，成交额13.28亿元。资金净流入居前的深股通席位日内净买入3462.39万元。
PCB概念拉升走强，沪电股份、深南电路双双涨停，生益电子涨超13%，胜宏科技、奥士康、兴森科技、世运电路等跟涨。
存储芯片板块震荡拉升，华海诚科、杭州柯林、好上好涨超7%，睿能科技此前涨停，深南电路、香农芯创涨超5%，大为股份、万润科技、朗科科技等异动拉升。
半导体及元件板块震荡拉升，紫光国微、深南电路涨停，海光信息、利扬芯片、华海诚科、东晶电子、新洁能等跟涨。
深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线初步调试过程中，后续将逐步进入产能爬坡阶段。
深南电路(002916)11月23日晚间公告，公司拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资建设泰国工厂，经营范围主要涉及印制电路板的制造和销售。泰国工厂总投资额12.74亿元（或等值外币），实际投资金额以相关主管部门批准金额为准。
深南电路近期接受投资者调研时称，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。公司无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，目前产能利用率达到四成。