中瓷电子

中瓷电子12月11日在投资者互动平台表示，博威公司积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。公司募投项目建设周期为三年，具体投产时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性。

据国调基金消息，11月4日，河北中瓷电子科技股份有限公司（简称“中瓷电子”）完成25亿元A股非公开发行，国调基金作为战略投资者参与本次投资。中瓷电子隶属于中国电子科技集团第十三研究所，从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。

中瓷电子10月24日在互动平台上称，中瓷公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，预计今年年底陆续投产，项目建成后将年产消费电子陶瓷产品44.05亿只。同时，中瓷电子2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益。

中瓷电子在互动平台表示，子公司国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成，目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力，产能正在逐步达产中。

中瓷电子9月5日在投资者互动平台表示，目前国联万众公司对碳化硅高压功率模块正处于样品研发阶段。

中瓷电子在互动平台表示，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。

中瓷电子在互动平台表示，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装。

中瓷电子(003031)3月17日晚间公告，公司入选国务院国资委“创建世界一流专精特新示范企业”名单。

中瓷电子(003031)4月21日晚间披露年报，公司2021年实现营业收入10.14亿元，同比增长24.21%；实现归属于上市公司股东的净利润1.22亿元，同比增长23.96%；基本每股收益0.81元/股。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.50元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增4股。（证券时报）

中瓷电子(003031.SZ)1月18日在投资者互动平台表示，公司现阶段生产任务饱满， 公司产能利用率维持在较高水平。（每日经济新闻）

中瓷电子公告，公司拟筹划以发行A股股份的方式购买中国电科十三所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的博威公司和国联万众的部分股权或全部股权。由于博威公司、国联万众的股东较多，本次交易的交易对方范围尚未最终确定，相关方案尚未最终确定。（财联社）

中瓷电子晚间公告，控股股东十三所拟将其持有的公司3.34%股份无偿划转给中电科投资控股有限公司持有。（第一财经）

有投资者在投资者互动平台提问：您好，原材料大幅涨价，对公司有影响吗，公司有对产品涨价的想法吗，谢谢！中瓷电子(003031.SZ)9月11日在投资者互动平台表示，您好，公司外购原材料已基本实现国产化。（每日经济新闻）