捷捷微电

捷捷微电(300623)3月12日晚间发布年度报告，2023年实现营业收入21.06亿元，同比增长15.51%；净利润2.19亿元，同比下降39.04%；基本每股收益0.30元。公司拟每10股派发现金红利0.58元（含税）。

IGBT概念震荡走高，新洁能涨停，扬杰科技、捷捷微电、斯达半导、宏微科技、时代电气等涨幅靠前。消息面上，上周起功率半导体陆续迎来提价，捷捷微电、三联盛、蓝彩电子、扬州晶新、深微公司等功率半导体企业陆续发布涨价通知函。方正证券指出，目前伴随全球新增产能节奏放缓以及下游需求平稳增加，供需关系有望迎来优化，中短期维度下将利好于产品价格提升。

网传捷捷微电下属子公司上调了部分MOS芯片产品价格。对此，捷捷微电证券部工作人员对以投资者身份致电的财联社记者回应称，传言属实，调价产品为Trench MOS芯片，MOS在三季度占公司总营收的40%左右，其中“Trench MOS芯片+成品”大概占一半以上（即总营收20%以上），“因为我们是IDM，Trench MOS也分芯片加器件的销售”，目前其他产品暂无调价计划。

半导体及元件板块持续走高，捷捷微电20cm涨停，扬杰科技涨超12%，大港股份、新洁能双双涨停，斯达半导、东微半导、寒武纪、通富微电涨超5%。

芯片股强势爆发，IGBT、Chiplet、三代半导体概念多线并进，捷捷微电冲击20CM涨停，扬杰科技大涨超10%，国科微、士兰微、中微公司、卓胜微全线走强。

捷捷微电8月28日披露投资者关系活动记录表显示，公司在无锡成立的IGBT团队正在进行650V和1200V两个电压平台的产品研发，部分型号已经实现小批量销售，6月份已有营收，应用领域包括变频家电、工业控制、光伏、储能、充电桩及新能源汽车等。由于高端产品认证周期长，后期会逐步延伸到光伏和汽车电子等高端领域，目前进展一切顺利，今年预计将会产生1000万-2000万的营收。

捷捷微电公告，公司原定于10月20日披露《2022年第三季度报告》，经向深交所申请，延期至10月26日披露《2022年第三季度报告》。（财联社）

捷捷微电在互动平台表示，公司暂无Chiplet技术应用到芯片封装上，这个技术主要是IC类产品2.5D/3D封装，为解决芯片制造中摩尔定律的极限限制而在芯片及封装端整合而生的SOC(system on package)/SIC(system in package)等封装产品形式。对于功率产品，公司也在致力于开发合封产品的技术及集成Mos和IC在同一产品里的封装技术。

从捷捷微电获悉，作为国内可控硅领域的优势厂商，捷捷微电一直致力于为客户研发出性能更优，性价比更高的产品。目前市场上搭载TO-3P及TO-247封装，主流的双向可控硅产品，在参数上基本只能达到40A/800V左右，如果需要更大电流、更高电压产品，只能选择封装体积相对更大的ITO-247或散热片安装更复杂的TO-247S产品，甚至是选择模块组件这类产品。为填补此空白，捷捷微电在2022年7月成功推出60A/1600V小型化、高压、大电流双向可控硅。

捷捷微电涨超9%，晶盛机电、晶晨股份等多股跟涨，芯片ETF（512760）涨超2%，成交额超1.16亿元。中信证券表示，2021年全球芯片设备市场规模首破千亿美元，中国大陆占约29%，达到全球第一，下游扩产持续拉动设备需求。根据SEMI报告，2021年全球芯片制造设备销售额同比增加44%达到1026亿美元的历史新高，预计到2022年将扩大到1140亿美元。2021年中国大陆芯片设备市场销售额增长58%，达到296亿美元，占全球市场约28.9%，由于晶圆厂扩产加速，国内市场增速显著高于全球。预计后续国内主流晶圆厂均为扩产主力，多个新厂区项目将继续拉动国内设备市场需求。（天天基金网）

捷捷微电(300623)4月25日晚间公告，董事会会议同意公司在控股子公司捷捷南通科技建设“高端功率半导体产业化建设项目(二期)”，总投资6.5亿元。（证券时报）

捷捷微电(300623)4月8日晚间发布业绩快报，2021年营业收入为17.73亿元，同比增长75.37%；归母净利润4.97亿元，同比增长75.34%；基本每股收益0.68元。报告期，公司无锡和上海Fabless团队的业务持续上量，同比均有较大幅度的增长。（证券时报）

捷捷微电(300623)1月24日晚间公告，2021年公司预盈4.68亿元–5.1亿元，同比增长65%-80%。报告期内，公司聚焦主业发展方向，抓住功率半导体国产替代加速的契机，继续受益于产品结构升级和客户需求增长等，公司营业收入和归属于公司股东的净利润较上年同期同比增长，其中报告期内主营业务收入同比增长75%以上。（证券时报）

产能是有弹性的，公司每年都有技改投入，根据市场以及公司产能情况，通过增加一定的设备和人员，调整员工的工作时间，都可以一定程度上提升产能。另外公司还有几个重点项目。1。公司全资子公司捷捷半导体有限公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，除了可以扩大现有防护器件的产能，我们还会做一些更高端的二极管，二期也会做一些IGBT小信号的模块。该项目目前还未动工，计划明年开工建设，项目达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。2。公司功率半导体“车规级”封测产业化项目主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。目前进展：环评已经有了，正在能评等手续办理中，计划明年开建。3。公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”配套无锡和上海MOSF

捷捷微电公告，与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司签订战略合框架作协议，在中低压SGT MOSFET、高压IGBT与SJ MOSFET晶圆及IPM、PM等封装领域展开全面战略合作。（财联社）

公司严格按照信息披露规则履行信披义务，坚持真实、准确、完整、及时地开展信息披露工作，公司不存在应披露而未披露的信息。公司已发布的关于董事、高管股份减持的预披露公告里明确披露，减持方式是“集中竞价”而非“大宗交易”，目前未有公司董监高通过大宗交易的方式进行减持。

捷捷微电公告，公司与无锡芯路、天津环鑫三方共同出资人民币2000万元成立“江苏易矽科技有限公司”。公司出资人民币900万元，占易矽科技注册资本的45%。公司拟投资经营IGBT等新型功率器件产业化项目。IGBT作为能源转换与传输的核心器件，在白色家电、工业及新能源等领域具有广阔的市场。（第一财经）

捷捷微电(300623.SZ)11月1日在投资者互动平台表示，公司现保持着较高的产能利用率，订单已排到今年年底。（每日经济新闻）

捷捷微电(300623)10月19日晚间披露三季报，公司第三季度净利润为1.49亿元，同比增长94.11%。前三季度净利润为3.89亿元，同比增长100.8%。（e公司）

上海贝岭、捷捷微电、长川科技、全志科技涨超6%，赛微电子、立昂微、至纯科技等多股跟涨；芯片ETF（512760）涨超2%。成交额超3亿元。消息面上，海纳国际集团的最新研究数据称，8月芯片的平均交货周期（即订购至交货的时间）相比7月增加了6天，已延长至约21 周，创下新记录，凸显全球芯片荒仍在加剧。东亚前海证券认为，以汽车芯片为首的中高端芯片供不应求，东南亚疫情反复导致汽车芯片供应持续受阻，产能端依旧维持紧缺。（天天基金网）