在9月4日华为MateXTs非凡大师发布会上，余承东正式宣布麒麟9020芯片回归，这是自2021年后麒麟芯片首次公开亮相，标志着华为彻底突破芯片封锁。
麒麟9020采用国产化产线制造，搭载于新一代三折叠手机华为MateXTs上，配合鸿蒙5系统实现软硬芯云协同，整机性能提升36%。该突破意味着中国半导体产业已具备高端芯片自主生产能力。
华为首次揭秘全球首条三折叠产线技术，采用航天级特种钢和非牛顿流体材料，解决量产难题。MateXTs还接入中国地震局1.5万个监测站点，实现秒级预警功能，售价17999元起。
产业链方面，砺算科技GPU设计解除制裁限制，可全力开发高性能算力卡。国产芯片制造能力提升将带动相关企业产能爬升，重塑全球半导体格局。
网友讨论 12
科技先锋：
四年磨一剑！麒麟回归证明制裁打不垮中国芯
StockWatcher：
明天芯片股要起飞，东芯股份先加自选
数码控Leo：
17999价格劝退，但性能提升36%真香，坐等评测
爱国者小明：
发布会听到麒麟9020时全场欢呼，这刻等太久了！
硅谷观察员：
国产线跑通意义大于芯片本身，制造能力才是核心竞争力
鸿蒙开发者：
软硬芯云协同才是杀手锏，鸿蒙5+麒麟9020完美组合
折叠屏发烧友：
三折叠+地震预警，华为把手机做成了救灾设备？
财经老炮：
中芯国际该发力了！7nm良率决定麒麟产能天花板
Tech_Guru：
非牛顿流体材料用在铰链上？华为材料学突破被低估了
投资小能手：
长电科技封测订单要爆，这波产业链机会至少看三年
华粉一枚：
从P50的4G到三折叠5G，华为这逆袭剧本太燃了！
半导体民工：
RYYB传感器+第八代ISP，拍照党狂喜