开盘了，简单说两句

最近10天很多事，美股完成4次熔断的壮举，国际油价崩跌逾50%创历史上最大的连续10天跌幅。

恐慌下，外资夺路而逃，一个月流出近千亿。暂时咱们别说避风港的事情，这是一个全球规避风险（risk-off）的时刻，需要现金的时候，什么皆可抛。

现在又到了核心资产被人嗤之以鼻的时候，我也嗤之以鼻，但只是对“核心资产”这四字标签，而不是背后的那些公司。

经济数据大考正在路上，3～4月的这段时间挺过去，等明年回头看，很多公司这时就是黄金坑，它们长期基本面不改，需求没有消失。

这是“权重搭台”的逻辑，喜欢长期躺赢的同学，最近真的要打醒十二分精神，去看看被你遗忘多时的传统消费股、高股息价值股了。

3月底还有个“题材唱戏”，那就是大基金二期要开始实质投资了。

大基金就是国家集成电路产业投资基金的简称，为了实现国务院2014年6月审议通过的《国家集成电路产业发展推进纲要》而设立。

纲要制定了分为2015年、2020年、2030年三步的发展目标，大基金通过包括跨境并购、定增、原股东协议转让、增资以及设立合资公司等多种方式，重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

总规模1387亿元的大基金一期已经完成投资落地，撬动5145亿元地方以及社会资金。

大基金持有的内容主要如下：

半导体设计：A股6家上市公司（汇顶科技、兆易创新、纳思达、国科微、北斗星通）

半导体制造：港股和A股共4家上市公司（中芯国际、华虹半导体、三安光电、耐威科技）

材料：Pre IPO形式（安集微电子，已在科创板上市）

封测：基本上覆盖了全部A股上市标的（长电科技、通富微电、晶方科技、太极实业）

设备：Pre IPO（长川科技在创业板、中微公司在科创板上市）、定增和受让（北方华创、万业企业）

大基金一期共实现超过200多亿的浮盈。

相比于一期，大基金二期注册资本达2000亿，资金规模倍增。

资金来源也更加多样，背后包括中央财政、地方政府、央企、民企以及集成电路领域等各路资金投资入股，其中财政部出资225亿元，占比11.02%，中国烟草认缴150亿元，三大运营商合缴125亿元。

二期的投资方向，来自去年9月半导体集成电路零部件峰会：

一是支持龙头，将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局；

二是组团出海，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子；

三是加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。

大基金二期将更加侧重于产业链上游设备支持，继续设备制造补短板工作，重点投入光刻机、化学研磨设备等的研发工作

另外，在一期投资的基础上将加大对IC设计的支持，预计将重点扶持内存、SiC和GaN等化合物半导体、物联网、5G及自动驾驶等应用领域。

以上简单梳理，请切记，后续在权重搭台的基础上，题材才有起舞唱戏的空间。供不同风格选手参考。

行业分析陆续有来，请期待。

留言区见。

后记，下图内容写于昨日盘后，原文已删：