晶方科技：在传感器细分领域是全球绝对龙头 产能不够会多次涨价

本文选自天风证券——晶方科技调研 整理人：调研纪要

时间：1月6日 (周一)下午1点 晶方科技(SH603005)

地点：苏州

领导：董秘等

关注要点：

1. CMOS图像传感器市场中，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重缺货，CIS需求增加，晶方科技产能紧张，封装单价是否还有提升空间

2. 公司拟非公开发行发行股票，募资不超过14亿，用于“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目 ” 项目预计建设及投产情况

本项目实施达标达产后，预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期 （税后）约6.19年（含建设期），内部收益率（税后）为13.83%

公司简况：

主要做传感器这个领域，现在满产能，随着物联网，智能化的趋势，市场容量会越来越大，传感器是链接的媒介。两大类产品一是生物身份识别，靠触摸，压力、温控。二是手机的摄像头、汽车电子、安防监控。生物身份识别主要是指纹锁、3D结构光。覆盖面很大，但是还是主要集中在这两块应用。

15年前主要90%靠手机为主要业务，15-18年整体有起有落，整体下沉。现在有新的变化，手机摄像头多摄增加，现在增加很多低像素为主。汽车电子经过4-5年积累，2020年会真正实现量产，成为国内第一家应用12英寸封装方式提供车电的公司，随着半自动驾驶，前摄、旁摄的应用，未来会有20-30%的增速。

安防监控，持续稳定长期的增长，每年15-20增速，伴随很多政府推动项目，原来十几二十米布防摄像头，现在趋势5-6米，还有社区和家庭也有增量。

手机摄像头越来越多，给其他芯片留的空间就不多，5G手机功耗会更大，电池会占据很大的空间，所以指纹锁的超薄化提出需求，未来1-2年是很大的增量。

产能利用情况：

产能利用率现在满的，Q3开始就很满，但是Q3有些调整产能，新的产品占用资源比如车电，目前肯定是全部满产。现在重点工作产能怎么去规划、提升和扩张，要大幅增加工艺效率，而不是简单买设备复制，另外也要提高人工的工作效率，比如春节怎么留住人，怎么上设备的自动化，提高管理和工艺效率。

12英寸要扩18万片一年，至少要翻一倍。19年6-7月开始和供应商客户对接。供应商对接工艺改良，怎么对接新的产品和工艺。这些设备和订单陆续已经出去了，设备在2月底3月会到厂里来。同时还要考虑设备工艺的升级。所以进程是2-3月份这些设备陆续要到，然后20年3-4月要逐步形成产能。

预期2季度能具备产能规模，Q2能上产能，Q2就能满产。

有无重复订单：

现在需求端很满，会有多少比例double booking？doublebooking从来没感觉到，因为客户不签约不承诺是不会开工去做的，所以订单都是已经签好了。最核心的优势现金流，现金储备，资产质量很优秀，不需要等到客户先给钱。扩产的效率和速度是最快的，规模在细分领域No1。

基本上投的产能客户是提前承诺的，下订单会付首付吗？每个客户不一样，正常有承诺，达不到会赔钱

竞争情况：

在传感器细分领域，无论是产能，客户结构，技术领先性，晶方是全球No1。扩产的主要是12英寸为主，其他竞争者不具备这样的能力，扩的过程中一定是工艺的提升和生产效率的改善。原来最大的竞争对手是精才科技，主要做8英寸，12英寸也有一条产线，上个星期12英寸产线断电。精才更多的依靠在台积电做一些业务。晶方未来是最大受益者，扩产12英寸为主，其他竞争者不具备这样的能力，之后是工艺的提升，和效率的提升。

精才等扩产明年一般，华天扩产也不是很多。他们的扩产主要在8英寸。科研只是8英寸简单的复制，另外它是没有IP的，客户会担忧。为什么他们扩8英寸，12英寸肯定是大势所趋，公司在12英寸里有技术门槛。90%的12英寸封装在公司这边，其他人没有能力做。

12年时点上，国家扶持了很多企业，但是设备和材料没人敢用。12年年底拿到一个项目，12英寸产线，国家给2.6亿补贴（去年才拿到），要求是设备是国产，一共要投8亿左右。后来建成全球第一条12英寸生产线。

精才有台积电的支持都没有做起来，其他人看到精才都关掉12英寸生产线不敢进来。

价格的问题：

价格问题，肯定调整好几拨，具体不方便讲，后面涨价的预期还是有，产能不够。和客户订单锁量，价格的空间会保留，看市场供需的情况。需求端传感器产能缺口，整个市场容量，手机会增加好几颗摄像头，翻倍。国内第一家进入车电，现在国内只有晶方可以做，已经和客户结合了4-5年，2020年会量产。安防的比重有7-8成。

收购荷兰Anteryon情况

19年收购荷兰公司，在做技术转移。标的主要两块业务：光学混合镜头和WLO。光学混合镜头就是在玻璃基座上面加一层特殊的材料，使得2P或者几P的在一层上就解决。目前业务主要以工艺、设备为主。WLO是当时收购最看重的一块，现在在做设备转移，19年12月中旬小线已经好了，1月份客户考察认证开始进行。15年已经开始和荷兰公司合作，针对苹果结构光。在17年年底开始谈股权合作，18年一年时间尽调，19年1月并购。会有协同性，客户和产业。

结构光产品送样很多种都在送，哪种方案能最终被客户所需要，要看20年怎么去拓展，包括客户过来怎么去认证，考虑客户的需求。从这块产品来看，国产手机面临成本很高的问题，目前也只有苹果手机能做起来，因为模组很贵。如果公司能做起来，对国产手机这块产品的渗透率会大大提高，解决一些瓶颈的问题。

扩产情况

8英寸也会扩充，但是主要还是针对12英寸的扩产。从客户来说，用8英寸还是12英寸是和他产业链有一定关系的。8英寸本来晶方的产能就很大，其他竞争对手也主要以8英寸为主。12英寸工艺更先进，生产效率更高，另外晶方基本上是独供。车电也是以12英寸为主。8英寸上半年做的很差，现在是满产。如果明年都能满产，加上新增的8英寸产能，和19年比一年的产量要翻一倍。历史上8英寸晶圆加工费最高300-400美金，现在190美金左右。

明年产能和今年比翻一倍，价格上也会有上升（同行说预估再提价30%）。8英寸20年产量至少翻一倍，因为上半年没打满，一季度只做了两个月，2季度略有恢复，产量也会扩一些，包括通过生产效益的提升等方式，8英寸扩产不用像12英寸一样扩产需要搭建机台，进设备等，扩产相对容易。

核心工作，1.新增设备的交期，2.工艺的改变和提升，3.春节通过年终奖等方式劝员工加班。

今年和去年同比12英寸产量会扩一倍。募投项目18万片/年。2-3月份设备会到。4月份会形成产能。

目前8英寸2-3万片/月的产能，12英寸1-2万片/月。

超薄的情况：

8英寸和12英寸都可以做超薄，现在还在做认证只有一些小的出货量。但是这还不是新的产品，虽然有核心产品。5G手机功耗大，电池空间占比大，一些旗舰机不会牺牲性能，所以会用到这种超薄触控。对便宜点的手机会牺牲一些性能，释放一些

公司发展的变化：

15-18年没有本质技术的变化，都是两个高像素摄像头，原来手机摄像头代替数码相机，现在代替单反，所以摄像头增多，算法也变化了很多。市场蛋糕翻倍或者几倍。15-18年公司以消费电子为主，整个手机价格在降，导致加工价格在降，所以从消费电子往安防在走。安防做的很成功，现在海康7-8成晶方封装的。安防和汽电又很相像，安防做好后为汽电做了积累。汽电是在安防的基础上增加可靠度，一致性，稳定性。20年真正进到汽车领域，汽车电子20年放量。

其他内容：

折旧：一年折旧1-1.2亿。前两年有时候会到1.4亿，现在有些8英寸的已经折完了。明年新的设备进去，下班年也会提折旧。

成本：成本在降低，通过提高生产效率，扩产的同时提高工艺

下游和占比：没有具体分安防、消费电子、汽电各有多少。因为公司是给设计公司供货，然后设计公司再将产品用到各个领域。摄像头占大头，7成。

客户：前五大客户占8-9成，索尼，思比科，汇顶等

非公开发行：公司扩产不缺钱，现在等到融资到位肯定来不及2、3月份设备到位。融的钱可能是用来做下一步事情，比如产业延伸、并购等。今年扩产的钱是自己先干进去。

写在最后：

一年五倍者如过江之鲫，五年一倍者寥如晨星。

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