铜箔概念股震荡拉升，隆扬电子、金安国纪午后双双涨停，江南新材、沃格光电此前涨停，东材科技、方邦股份、嘉元科技、铜冠铜箔、东威科技等跟涨。
PCB概念持续拉升，东山精密、兴森科技、芯碁微装、生益科技、东材科技、生益电子、胜宏科技、沪电股份盘中创历史新高，宏和科技涨停，德龙激光、中一科技、正业科技、方邦股份、德福科技跟涨。
方邦股份(688020.SH)公告称，公司近期关注到海外相关头部企业可能推行CoWoP技术路线将给带载体超薄可剥离铜箔带来新的市场需求增量的相关信息。该技术路线的最终落地存在不确定性；同时，今年上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%。
PCB概念再度走强，方邦股份涨逾18%，铜冠铜箔涨逾13%，德福科技、松井股份、芯碁微装等均大涨。
铜箔/覆铜板概念震荡拉升，方邦股份20cm涨停，南亚新材、德福科技、东材科技、华正新材、生益科技、中一科技等跟涨。
PET铜箔概念持续走低，三孚新科、沃格光电跌近7%，方邦股份、宝明科技、铜冠铜箔等跟跌。
方邦股份证券部人士今日对《科创板日报》记者表示，近期大宗商品价格上涨，对公司铜箔业务有一定影响，但估计影响幅度有限。“现阶段，公司涉及覆合铜箔业务的极薄挠性覆铜板产品仅小批量供货给下游PCB电路板厂家，新产品贡献业绩需要一定时间。目前公司主要收入来源以电磁屏蔽膜销售为主。”
PET铜箔概念盘初走高，万顺新材涨超14%，沃格光电、铜冠铜箔涨超8%，方邦股份、东威科技等跟涨。
PET铜箔概念股反复活跃，宝明科技一度触及涨停，英联股份涨超6%，方邦股份、中一科技、万顺新材等跟涨。
方邦股份10月30日公告，公司拟以1500万元-3000万元回购公司股份，回购价格不超过70元/股（含）。预计本次回购数量约为21.43万股-42.86万股，占公司总股本的0.27%-0.53%。
方邦股份8月29日在互动平台表示，公司生产的可剥铜已实现小批量订单。
方邦股份8月2日在互动平台表示，目前市场上可剥铜售价范围约在10至15美元/平方米。公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证，目前处于有关客户审厂阶段，量产后的价格请以实际披露为准。
复合集流体板块快速反弹，方邦股份大涨6%，东威科技、宝明科技、骄成超声涨超4%，英联股份、道森股份等跟涨。
A股复合集流体概念股反复活跃，沃格光电拉升封板，璞泰来、英联股份、方邦股份、阿石创、万顺新材等跟涨。
方邦股份发布异动公告，公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，但尚处于早期阶段，未进行产品送样、认证，相关研发未对公司生产经营产生重大影响。（第一财经）
方邦股份6月14日在互动平台表示，随着疫情影响逐步消退，刺激新能源汽车产业、刺激消费的相关政策逐步出台，锂电铜箔市场可能迎来利好。锂电铜箔业务盈亏情况主要受良率、出货量、市场价格等因素的综合影响。（界面新闻）
方邦股份披露年报，2021年公司实现营业收入2.86亿元，同比下降0.76%；归母净利润3783.31万元，同比下降68.27%。拟每10股派发现金红利1.875元(含税)。（财联社）
方邦股份晚间发布公告称，截至本公告日，易红琼通过大宗交易累计减持1,200,000股，占公司总股本比例为1.5%。本次减持时间已过半，减持计划尚未实施完毕。（第一财经）
方邦股份公告，拟定增募资不超过3亿元，将用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。（第一财经）
方邦股份9月29日晚间发布公告称，股东易红琼因自身资金需求，拟合计减持不超过约218万股，不超过公司总股本的约2.72%。（每日经济新闻）