半导体、CPO算力硬件股多数调整，香农芯创、佰维存储、胜宏科技、盛美上海、阿石创等股跌超5%。
科创50指数涨超4%，半导体产业链持续走强，长川科技2连板，此前张江高科、洪田股份涨停，华海清科、微导纳米、矽电股份、上海新阳、盛美上海、京仪装备、拓荆科技等多只股均涨超10%。
科创50指数涨幅扩大至2%，盛美上海涨超10%，华海清科涨超9%，拓荆科技涨超7%。
半导体设备股反复活跃，长川科技、盛美上海涨超10%，京仪装备、北方华创涨超3%，均创历史新高，芯源微、华海清科、耐科装备等跟涨。
盛美上海在互动平台表示，9月8日，公司宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，旨在支持半导体前端制造。该系统的问世标志着盛美上海光刻产品系列的重要扩充，具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。
盛美上海宣布推出首款专为宽禁带化合物半导体制造而设计的Ultra ECDP电化学去镀设备。该新设备专为在晶圆图形区域外进行电化学晶圆级金（Au）蚀刻而设计。
半导体设备股日内震荡回升，盛美上海涨超10%，拓荆科技、屹唐股份、安集科技、联动科技、华海清科、中微公司等快速冲高。
芯片股盘中再度拉升，东芯股份20CM涨停，赛微电子涨超10%，纳芯微、复旦微电涨超5%，航宇微、盛美上海、微导纳米、新恒汇等跟涨。
7月16日，华东理工大学与盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）正式签署共建“华东理工大学—盛美上海高端半导体装备联合技术创新转移中心”协议。此次签约标志着双方在技术攻关、成果转化及人才培养等方面开启全方位深度合作。
盛美上海宣布。其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证。截止目前，该设备已交付了13家客户。
2024年，盛美上海营业收入达56.18亿元，同比增长44.48%；归母净利润为11.53亿元，同比增长26.65%。剔除股份支付费用后，归属于上市公司股东的净利润达14.44亿元，同比增长35.48%。
2月26日晚，科创板首份2024年年报亮相，“花落”盛美上海。年报显示，盛美上海2024年营业收入为56.18亿元，相比2023年的38.88 亿元，增长44.48%；2024年归属于上市公司股东的净利润为11.53亿元，比2023年的9.11亿元增长26.65%；2024年扣除非经常性损益后的净利润为11.09亿元，同比增长27.79%。
盛美上海公告，2024年营业收入预计在56亿至58.8亿之间，同比增长44.02%至51.22%。公司预计2025年营业收入将在65亿至71亿之间。
盛美上海发布关于美国出口管制新规的声明称，公司认为，由于公司已建立了多样化的供应链和替代资源，对盛美上海生产销往国内客户的设备的交付及服务能力的影响将是可控和可管理的。新规不会影响公司向海外客户的产品销售、交付及服务能力。与往年一致，公司计划于2025年1月自愿披露2024年度经营业绩及2025年度经营业绩预测的公告。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司今日在官微宣布，其2024年推出的Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备（PEALD）已初步通过中国大陆一家半导体客户的工艺验证，正在进行最后优化和为迈入量产做准备。盛美上海还宣布，其于2022年推出的Ultra Fn A热原子层沉积炉设备（Thermal ALD）也已成功通过另一家领先的中国大陆客户的工艺验证，性能参数比肩同类国际竞品，甚至更胜一筹。
盛美上海在互动平台表示，三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装，特别适合AI封装中的GPU应用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515mm×510mm的面板级先进封装可以解决AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及成本高的问题。目前多家全球领先的半导体厂商已经选择其作为AI芯片封装解决方案。
本周解禁市值超过10亿元的公司有16家，盛美上海（688082.SH）是唯一一家解禁规模超过100亿元的公司。此外，还有富佳股份（603219.SH）、灿勤科技（688182.SH）和万祥科技（301180.SZ）三家公司解禁市值超过50亿元。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司今天宣布旗下清洗设备产品Ultra C Tahoe取得重要性能突破。此次提升能够满足更先进的晶圆代工、逻辑器件及存储器件的严格技术要求。据盛美上海估算，仅硫酸一项每年就可节省高达50万美元的成本，且在硫酸废液处理上可进一步降低成本并对环境更友好。
盛美上海公告，基于最新经营状况和市场情况，公司决定再次将2024年度的经营业绩预测区间调整为人民币56.00亿至58.80亿之间。
盛美上海(688082)于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了清洗效率——标志着盛美上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。盛美上海宣布一家中国大型半导体制造商已订购Ultra C vac-p面板级负压清洗设备，设备已于7月运抵客户工厂。