华海清科

华海清科(688120)2月27日晚间发布业绩快报，2023年营业总收入25.08亿元，同比增长52.11%；净利润7.27亿元，同比增长44.99%；基本每股收益4.58元。报告期内，公司CMP产品市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。

华海清科(688120)1月31日晚间公告，公司董事长路新春提议5000万元—1亿元回购公司股份，回购股份拟用于股权激励或员工持股计划，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券。

华海清科近期接受投资者调研时称，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，已获得小批量订单，今年已有多台设备发往不同客户端进行验证。随着芯片结构3D化、Chiplet等先进封装技术不断演进，预计减薄设备将获得更加广泛的应用，公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。

华海清科近期接受投资者调研时称，公司参股了芯嵛半导体（上海）有限公司，其已完成部分离子注入设备的研发工作，相关产品已进入某集成电路大生产线验证，目前验证较为顺利。

半导体设备股震荡下挫，中科飞测跌超5%，华海清科、长川科技、中微公司、拓荆科技、北方华创等多股走低。

半导体设备板块冲高回落，北方华创跌超5%，芯源微、中科飞测跌超3%，中微公司、华海清科等下挫。

华海清科(688120)6月13日晚间公告，持股4.69%的股东国投基金拟通过集中竞价和大宗交易方式减持合计不超过213.33万股，即不超过公司总股本的2.00%。

华海清科公告，近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。

华海清科2022年7月21日晚间公告称，预计上半年净利润1.7亿元-1.95亿元，同比增长140.99%-176.43%。（南方财经网）