华海清科(688120)8月28日晚间公告，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。
半导体设备股日内震荡回升，盛美上海涨超10%，拓荆科技、屹唐股份、安集科技、联动科技、华海清科、中微公司等快速冲高。
半导体设备概念股走强，中微公司、京仪装备涨逾6%，拓荆科技、芯源微、华海清科长逾4%，晶升股份等跟涨。
半导体板块午后拉升，芯源微涨超10%，晶丰明源、龙图光罩、华海清科、韦尔股份跟涨。
半导体板块持续走高，存储芯片方向领涨，香农芯创涨超10%，全志科技、拓荆科技、北方华创、聚辰股份、华海清科、气派科技、国科微、恒烁股份、微导纳米等多股涨超5%。
12月24日晚，华海清科公告，公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超过10.05亿元，收购公司参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司剩余82%的股权，本次交易完成后，芯嵛公司将成为华海清科全资子公司。
华海清科公告，公司和/或全资子公司华海清科上海拟使用自有资金不超过10.045亿元，收购参股子公司芯嵛公司剩余82%的股权，本次交易完成后，芯嵛公司将成为公司全资子公司。
华海清科(688120)12月20日公告，公司股东清津厚德（天津）科技合伙企业（有限合伙）和清津立德（天津）科技合伙企业（有限合伙）为一致行动人，二者拟减持公司股份合计不超过473.45万股，即不超过公司总股本的2%。
华海清科回应美国发布新一轮实体清单名单，第一财经记者以投资者身份致电华海清科询问本次管制对公司的影响。公司回应称，目前评估下来没有太多实质性影响，公司核心零部件大部分已经实现自主可控，并和供应商达成稳定供应关系。后续公司会继续关注这一事件的影响，并和供应商以及客户做好沟通。
华海清科公告，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已完成首台验证，标志其性能获得客户认可，满足批量化生产需求。该机型通过创新布局和先进技术，具备高精度、高刚性等优势，适用于集成电路、先进封装等制造工艺。随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求。
半导体板块午后快速反弹，上海贝岭涨停，富乐德、台基股份、晶方科技涨超5%，全志科技、华海清科、华亚智能、拓荆科技等跟涨。
华海清科(688120)2月27日晚间发布业绩快报，2023年营业总收入25.08亿元，同比增长52.11%；净利润7.27亿元，同比增长44.99%；基本每股收益4.58元。报告期内，公司CMP产品市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。
华海清科(688120)1月31日晚间公告，公司董事长路新春提议5000万元—1亿元回购公司股份，回购股份拟用于股权激励或员工持股计划，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券。
华海清科近期接受投资者调研时称，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，已获得小批量订单，今年已有多台设备发往不同客户端进行验证。随着芯片结构3D化、Chiplet等先进封装技术不断演进，预计减薄设备将获得更加广泛的应用，公司将继续把握市场机遇，在新领域实现突破。
华海清科近期接受投资者调研时称，公司参股了芯嵛半导体（上海）有限公司，其已完成部分离子注入设备的研发工作，相关产品已进入某集成电路大生产线验证，目前验证较为顺利。
半导体设备股震荡下挫，中科飞测跌超5%，华海清科、长川科技、中微公司、拓荆科技、北方华创等多股走低。
半导体设备板块冲高回落，北方华创跌超5%，芯源微、中科飞测跌超3%，中微公司、华海清科等下挫。
华海清科(688120)6月13日晚间公告，持股4.69%的股东国投基金拟通过集中竞价和大宗交易方式减持合计不超过213.33万股，即不超过公司总股本的2.00%。
华海清科公告，近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。