3月25日,沪电股份公告,预计2024年第一季度净利润4.6亿元-5.2亿元,同比增长129.66%-159.62%。
有投资者提问沪电股份:最近铜价大涨,看到有的覆铜板厂开始上调覆铜板出厂价格,公司最近原材料有没有涨价,是否会对公司业绩产生不利影响?对此,沪电股份3月24日在互动平台回复,公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等,报告期内原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足,但仍不能完全排除相关原材料供需结构变化导致供应紧张或价格、质量发生波动,进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。公司将通过技术工艺创新、产品结构优化,提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或化解。
PCB概念拉升走强,沪电股份、深南电路双双涨停,生益电子涨超13%,胜宏科技、奥士康、兴森科技、世运电路等跟涨。
沪电股份涨超5%再创历史新高,胜宏科技、宏达新材涨超5%,兴森科技、中富电路、东山精密等跟涨。天风证券研报表示,预计随着后续算力需求的持续释放,服务器迭代、高速率交换机放量,高多层PCB需求占比提升,有望持续带动相关企业盈利能力提升。
半导体及元件板块盘初下挫,盛美上海跌超8%,华岭股份、通富微电、沪电股份、澜起科技、卓胜微等跟跌。
科技龙头股大面积回暖,截至目前,中际旭创暴涨超14%,锐捷网络、沪电股份涨逾7%,三六零、宝信软件、中科曙光、迈瑞医疗、用友网络等均涨超4%。代表A股科技龙头行情的中证科技龙头指数涨逾2%。
沪电股份近期在接受调研时表示,2023年,公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证,并已批量供货;基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产;在交换机产品部分,800G交换机产品已开始批量交付,基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已批量交付;基于半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付。公司泰国子公司预期在2024年第四季度实现量产。
沪电股份11月1日在互动平台表示,公司有少部分PCB产品应用于半导体芯片测试。
沪电股份10月25日公告,公司前三季度实现营业收入60.82亿元,同比上涨5.53%;归母净利润9.53亿元,同比上涨3.41%;基本每股收益0.5009。
沪电股份近日接受机构调研时表示,就目前而言,2023年下半年企业通讯市场板的市场需求是相对乐观的,随着全球通用人工智能技术加速演进,人工智能训练和推理需求将持续扩大,AI服务器和HPC相关PCB产品将保持强劲成长。而传统数据中心领域,预计整个供应链的库存水平也逐渐下降到较合理水准,随着行业去库存的结束,相关需求探底回升。
AI概念股普遍走软,鸿博股份短线跳水跌超5%,拓维信息跌逾4%,中科信息、沪电股份、金桥信息均跌超3%。
半导体及元件板块探底拉升,龙迅股份涨超13%,赛微电子、沪电股份、聚辰股份、弘信电子等跟涨。
沪电股份公告,沪士控股拟以集中竞价交易的方式减持公司股份不超过1500万股,约占目前公司总股本比例不超过0.79%。
2023年初公司使用自有资金向沪利微电增资约7.76亿,沪利微电将有针对性地加速投资,有效扩充汽车高阶HDI产能。胜伟策已成为公司的控股子公司,公司将加快p2Pack技术开发与市场推广。一方面尽快完成胜伟策应用于48V轻混系统的样品测试与客户认证,争取在2023年第四季度实现量产;另一方面通过和产业链合作伙伴的深度合作,加快推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转移,推动采用p2Pack技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用。
PCB概念板块异动拉升,沪电股份涨超9%,弘信电子、一博科技、胜宏科技、奥士康等跟涨。
沪电股份近日在接受投资者调研时称,在具体产品方面,应用于EGS级服务器领域的产品已具备规模化量产能力;在HPC领域,公司布局通用计算,应用于AI加速、Graphics的产品,应用于GPU、OAM、FPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货,目前正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品;在高阶数据中心交换机领域,应用于Pre800G(基于56Gbps速率,25.6T芯片)的产品已批量生产,应用于800G(基于112Gbps速率,51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付;基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品,已实现4阶HDI的产品化,目前在预研6阶HDI产品,同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。
沪电股份近日在接受投资者调研时称,在具体产品方面,应用于EGS级服务器领域的产品已具备规模化量产能力;在HPC领域,公司布局通用计算,应用于AI加速、Graphics的产品,应用于GPU、OAM、FPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货,目前正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品;在高阶数据中心交换机领域,应用于Pre800G(基于56Gbps速率,25.6T芯片)的产品已批量生产,应用于800G(基于112Gbps速率,51.2T芯片)的产品已实现小批量的交付;基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品,已实现4阶HDI的产品化,目前在预研6阶HDI产品,同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。
印制电路板概念股午后震荡走低,兴森科技、本川智能跌超6%,景旺电子、沪电股份、华正新材、中京电子、鹏鼎控股等纷纷下挫。
7月6日,智能汽车概念大涨,智能汽车ETF(515250)涨2.21%。其重要成分股沪电股份、科大讯飞、韦尔股份涨幅居前。消息面上看,日前,国家工业和信息化部宣布将启动智能网联汽车准入和上路通行试点,支持有条件(L3级)及更高级别自动驾驶的商业化应用。
沪电股份7月5日披露投资者关系活动记录表显示,由于海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施,多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键,公司已购买位于泰国洛加纳大城工业园区内的面积约201,846.8平方米的土地,以满足公司泰国子公司未来项目建设需求。公司将加速泰国生产基地的进程,并已启动基建,力争将其实现规模量产的规划,从2025年上半年提前到2024年第四季度。