金太阳
300606
- 市盈率（静）： 31.95
- 市盈率（TTM）： 34.54
- 市净率： 3.87
- 总股本： 0.93亿股
- 流通股本： 0.54亿股
- 总市值： 亿
- 流通市值： 亿
金太阳(300606.SZ)发布投资者关系活动记录表，目前，领航电子已建立年产万吨级的产能体系，产品覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学品。其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力，多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单，核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破。
09-22 13:22
金太阳9月22日在互动平台表示，金太阳参股子公司东莞领航电子新材料有限公司聚焦芯片级抛光液的产业化，目前多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单。
07-21 19:10
金太阳在互动平台表示，公司是行业内首家集抛光材料、智能装备、加工工艺系列化产品及服务于一体，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案的专业企业。公司所生产的精密结构件主要产品有折叠屏钛合金轴盖、折叠屏高精密门板、钛合金电池盖、智能手机中框、智能家居金属结构件以及各类精密模具等。
05-29 20:59
金太阳在互动平台表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料，应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。
04-09 21:14
金太阳发布年度报告，2023年实现营业收入5.65亿元，同比增长42.99%；归母净利润5233.37万元，同比增长102.51%；基本每股收益0.37元。拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税）。
11-10 14:37
金太阳20CM涨停，银宝山新此前涨停，银邦股份、东睦股份、合兴股份、铂力特等跟涨。西南证券研报表示，钛合金具有出色的强度、耐腐蚀性和轻量化特性，其物理性能与3C产品高度适配。3C钛合金持续放量，驱动3D打印设备及CNC精加工需求增长。
11-06 13:33
3D打印概念股持续走高，银邦股份午后冲击20CM涨停，森远股份此前20CM涨停，金太阳涨超10%，有研粉材、大富科技、金橙子等跟涨。
07-19 10:10
3D打印概念股继续走弱，金太阳跌近10%，亚威股份、爱司凯、长江材料、南风股份、冀凯股份等跟跌。
07-19 10:05
工业母机板块震荡下挫，金太阳跌超9%，德恩精工、亚威股份、巨轮智能、贝斯特、伊之密等跟跌。
07-18 10:00
3D打印板块盘中走弱，金太阳大跌9%，南风股份、山东矿机、长江材料、泰尔股份、苏大维格等跌幅靠前。
3D打印概念股盘初冲高，爱司凯涨停，金橙子涨超18%，南风股份、金太阳涨超10%，光韵达、银邦股份等涨幅居前。
07-13 10:15
7月13日，界面新闻从供应链人士处独家获悉，荣耀昨日发布了最新折叠屏产品Magic V2，其钛合金轴盖主要供应商为金太阳。这个器件先由先由铂力特进行3D打印，接着由金太阳进行研磨和抛光，最后交由瑞声进行组装。
07-02 09:52
金太阳在互动平台表示，公司增资扩产项目正在稳步建设中。
06-16 20:33
金太阳(300606)6月16日晚间公告，持股20.72%的公司实际控制人HU XIUYING（胡秀英）拟减持不超过4%公司股份。
09-22 08:13
①金太阳：持股29.74%的控股股东、实际控制人胡秀英计划6个月内减持不超过4%公司股份。持股0.03%的董事长杜长波拟减持不超0.01%公司股份。持股0.14%的财务总监诸远继拟减持不超0.04%公司股份。②金信诺：申请向特定对象发行股票获得深交所上市审核中心审核通过。③乐普医疗：发行GDR并于9月21日(瑞士时间)在瑞士证券交易所上市交易。
09-09 08:01
金太阳：拟向不特定对象发行可转换公司债券，总规模不超过2.1亿元，募集资金用于子公司金太阳精密建设高端智能数控装备扩产和精密结构件制造项目。金银河非公开发行股票获深交所审核通过。