深科技

AI概念股普遍低迷，同花顺短线走低跌超5%，股价逼近前低；深科技跌超4%，昆仑万维、中科信息、中文在线跌逾2%。

HBM概念股震荡走低，华海诚科跌超9%，香农芯创、创益通跌超4%，雅克科技、深科技、赛腾股份等跟跌。

HBM概念股开盘继续活跃，亚威股份一字涨停，华海诚科高开9.7%，太极实业高开8.82%，雅克科技、深科技等高开。

存储芯片概念持续活跃，太极实业午后涨停，此前华海诚科20cm涨停，雅克科技、雅创电子、深科技等跟涨。

深科技11月10日在互动平台表示，公司具备先进封装技术研发及量产能力，现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要。

存储芯片板块开盘活跃，深科技竞价一字涨停，精智达高开14.89%，同有科技、大为股份、万润科技、朗科科技等多股纷纷高开。

深科技（000021.SZ）9月22日在投资者互动平台表示，公司持有的捷荣技术股票可以出售。公司持有的捷荣技术股份数量较少，且作为其他权益工具投资管理，其股价变动对公司合并报表净利润无影响。

先进封装概念震荡走低，中富电路跌超10%，通富微电跌超4%，易天股份、佰维存储、深科技等纷纷跟跌。

早间存储芯片板块下挫，佰维存储大跌7%，华海诚科、万润科技、亚威股份、香农芯创、深科技等快速跟跌。

深科技6月18日晚间公告，公司收到公司实际控制人中国电子通知，获悉周剑因个人原因无法履行董事长（法定代表人）职责。经中国电子提议，并经1/3以上董事召集召开第九届董事会第三十五次会议审议，同意周剑不再担任公司董事长（法定代表人）及董事会相关委员会委员的职务，并由公司董事、副总裁周庚申先生代行董事长（法定代表人）职责，以及代为履行公司董事会相关委员会委员的职责。

深科技今日跌停，成交额24.34亿元，换手率8.91%。龙虎榜数据显示，深股通买入1.77亿元并卖出5574.30万元，1家机构净买入4431.46万元，4家机构合计净卖出2.66亿元。

存储芯片股开盘大涨，深科技一字涨停，东芯股份等大涨。

深科技(000021)今日涨停，成交额20.86亿元。盘后龙虎榜数据显示，深股通买入4035.12万元并卖出3343.23万元，两家机构合计买入1.73亿元。

深科技消息，9月18日，由深科技重庆公司生产的首批微型投影机产品下线，又一新增合作项目落地重庆，标志着深科技重庆公司在落实高端制造战略、开拓中西部市场迈进了坚实一步。（e公司）

深科技8月11日在互动平台上称，合肥沛顿于2021年12月投产以来，产能进度符合预期，计划于2023年底至2024年初满产，届时深科技沛顿月均总产能为12万片/月，可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。（界面新闻）

2021年12月30日，深科技与深圳市先进封装科技有限公司(简称：深先进)签署《战略合作协议》，就微电子和半导体发展领域展开深入合作。（e公司）

深科技表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房于今年6月底封顶，于10月下旬完成首线设备搬入，并于12月18日举行投产活动。项目达产后预计将形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装以及246万条/月内存模组的有效产能，届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。（证券时报）

记者获悉，10月27日，深科技旗下的控股子公司合肥沛顿存储首线设备搬入仪式顺利举行，这是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后，项目建设再次取得的阶段性进展。合肥沛顿存储由深科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资设立，专注于动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试及晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。据了解，项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力。（证券时报）

深科技(000021)消息，合肥沛顿存储科技有限公司一期项目圆满封顶。按照建设规划，合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。（证券时报）

深科技公告，桂林高新集团、深科技和领益智造决定终止2月24日签署的《投资协议》；公司与桂林高新集团重新签署新的《桂林项目之投资协议》，共同组建博晟科技并持续整合公司的消费电子相关业务资产。（界面新闻）