苏州固锝（002079.SZ）2月17日在投资者互动平台表示，公司有代工产品应用于低空飞行领域，实现无人机的信号干扰和探测功能。此类业务目前占公司业务比重较小。
光伏概念震荡走低，双良节能跌超6%，苏州固锝、中信博、迈为股份、东方日升、福莱特等跟跌。
苏州本地股异动拉升，苏州固锝、苏州高新双双涨停，苏州规划、苏州龙杰、苏州科达等快速跟涨。
光伏概念股异动拉升，苏州固锝涨停，阳光电源、德业股份涨超6%，锦浪科技、迈为股份、欧晶科技等快速跟涨。
苏州固锝公告，吴念博与吴炆皜于2024年11月16日签署《股权转让协议》，吴念博将其持有的苏州通博电子器材有限公司68.0890%的股权转让给吴炆皜。本次权益变动完成后，吴炆皜成为苏州通博的控股股东，公司的实际控制人将由吴念博变更为吴炆皜。
苏州固锝在互动平台表示，公司的功率器件等产品用于小米汽车的车灯项目，客户为小米供应商。
苏州固锝(002079)1月29日晚间发布业绩预告，预计2023年归母净利1.23亿元—1.69亿元，同比下降54.42%—66.85%。报告期内，公司光伏银浆业务持续增长，营业收入和净利润均同比上升。报告期内，半导体行业周期下行，国内外客户需求减少，导致半导体业务业绩下滑。
苏州固锝近日在电话会议上表示，现在公司Topcon产品出货量还有提升空间，预计今年第四季度出货量环比第三季度会有很大提升。
苏州固锝近日在电话会议上表示，目前看来，公司第四季度浆料的出货量仍然处于增长态势。2023年10月，苏州晶银首次实现PERC、TOPCON、HJT浆料单月出货量均超过10吨，预计第四季度，公司N型银浆整体出货量环比会有较大增长。
企查查APP显示，近日，苏州固锝创新科技开发有限公司成立，注册资本1000万元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；半导体分立器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由苏州固锝100%控股。
苏州固锝(002079)7月14日晚间发布业绩预告，预计上半年利润5433.93万元-8150.9万元，同比下降42.16%-61.44%。报告期内，公司光伏银浆业务平稳增长，营业收入和净利润均同比上升；半导体行业周期下行，国内外客户需求减少，导致半导体业务业绩下滑。
苏州固锝(002079)近日接受机构调研时表示，今年上半年TOPCON和HJT银浆的出货量均有上升，6月份的银浆出货中，TOPCON浆料突破1吨，低温浆料突破10吨（其中20%为银包铜浆料）。
苏州固锝7月2日公告，为满足公司的马来西亚全资孙公司AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD（以下简称“AICS”）的生产经营需求，公司拟以自有资金2520万元向全资子公司固锝电子科技（苏州）有限公司（以下简称“固锝电子科技”）进行增资，并在本轮增资完成后由固锝电子科技向AICS增资2520万元（约350万美元）。本次增资完成后，固锝电子科技的注册资本由1.13亿元变为1.382亿元，AICS的注册资本由2881.5万美元增至3231.5万美元（最终注册资本以工商登记核准结果为准）。
苏州固锝公告，拟发行可转债募资不超过11.22亿元，用于苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目、马来西亚生产光伏太阳能银浆新厂建设项目、小信号产品封装与测试、固锝（苏州）创新研究院项目及补充流动资金。
苏州固锝2连板，易天股份、寒武纪涨超5%，深科达、中富电路、联得装备等跟涨。消息面上，郭明錤表示英伟达H100下一代AI加速器将采用Chiplet设计。
苏州固锝(002079)4月17日晚间公告，公司控股股东苏州通博拟减持不超过2%的公司股份，即不超过1615.77万股。
近日，江苏固德电子元器件有限公司成立，注册资本1亿元人民币，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由苏州固锝、宿迁芯诚管理咨询合伙企业(有限合伙)共同持股。
苏州固锝披露业绩快报，2022年实现营业收入32.69亿元，同比增长32.05%，净利润3.74亿元，同比增长71.8%。由于全球光伏装机量快速增长，公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司出货量及营业收入同比去年大幅增长。
苏州固锝接受机构调研时表示，2022年，苏州晶银已经实现了Topcon正面银铝浆的小批量出货。2023年，公司将持续加大Topcon银浆客户的拓展力度，预计2023年公司Topcon银浆的出货量会有比较大的增长。
苏州固锝近日接受机构调研时表示，苏州晶银目前的银包铜产品进展顺利，已经在一家客户实现了批量生产，两家客户实现了小批量生产，另外还有几家客户通过了可靠性测试，产品目前主要应用于异质结电池的细栅上。苏州晶银目前批量出货的银包铜产品的银含量在50%左右，也在尝试更低银含量的银包铜产品。