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PCB板块短线拉升，胜宏科技、强达电路涨超10%，沪电股份、鹏鼎控股、广合科技、生益科技、中富电路等跟涨。
PCB概念股震荡走高，景旺电子、方正科技、大为股份涨停，东威科技、电连技术、中富电路、沪电股份、龙旗科技等涨超5%。
CPO概念股震荡走低，罗博特科跳水跌超10%，中天科技跌逾8%，亨通光电、意华股份、中富电路、光迅科技等跌幅居前。
铜缆高速连接概念震荡走低，创益通跌超8%，胜蓝股份、中富电路、华丰科技、金信诺、凯旺科技跌超5%。
半导体及元件板块持续活跃，敏芯股份涨超16%，佰维存储涨超11%，中富电路、江波龙、生益电子、复旦微电涨超5%。
CPO板块午后持续走低，联特科技跌超15%，中富电路跌逾10%，剑桥科技、华西股份、光库科技、意华股份等跌超6%。
先进封装概念震荡拉升，通富微电涨超8%，上海新阳、博威合金、文一科技、中富电路、同兴达等纷纷冲高。
半导体及元件板块反弹，奥士康涨超9%，通富微电涨超7%，中富电路、寒武纪、银河微电、长电科技等跟涨。
光通信概念股震荡走高，腾景科技大涨16%，科信技术、铭普光磁、东田微、中富电路、光库科技等涨幅居前。
中富电路9月26日在互动平台表示，华为是公司的重要客户之一。
先进封装概念快速跳水，中富电路跌近10%，华海诚科、文一科技、晶方科技、长电科技等纷纷跟跟跌。
Chiplet概念持续拉升，截至发稿，晶方科技涨停，芯碁微装涨超7%，文一科技涨超6%，芯原股份、国芯科技、甬矽电子、中富电路、利扬芯片等跟涨。
先进封装板块午后局部异动活跃，中富电路大涨10%，文一科技、华海诚科涨超5%，安集科技小幅跟涨。消息面上，根据韩国 The Elec 报道，三星电子和 SK 海力士两家公司加速推进12层HBM内存量产。SK海力士预测，到2027年，人工智能的蓬勃发展，将使HBM市场复合年均增长率达到82%。三星预测2024年HBM市场将增长超过100%。
中富电路披露股票交易异常波动公告，公司持有40%股权的参股公司中为先进封装技术(深圳)有限公司相关业务目前正处于研发阶段，未产生实质性的营业收入，项目进展存在重大不确定性。公司基于PCB相关技术开发的内埋器件等先进封装等前瞻性技术仍处于研发及客户送样阶段，项目进展存在重大不确定性。
半导体及元件板块盘初拉升，芯海科技涨超8%，蓝箭电子、中富电路、气派科技、东芯股份、甬矽电子等纷纷拉升。
半导体及元件板块午后拉升，中富电路涨超9%，中英科技、赛微电子、华岭股份、美芯晟等跟涨。
中富电路9月3日晚公告，公司股票连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，属于股票交易异常波动。近期公司经营情况及内外部经营环境未发生或预计将要发生重大变化。经查询，公司、控股股东和实际控制人不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项，也不存在处于筹划阶段的重大事项。
半导体及元件板块持续拉升，中富电路此前涨停，一博科技、弘信电子、赛微电子涨超5%，中晶科技、利扬芯片、满坤科技、江波龙等纷纷冲高。
中富电路8月15日在互动平台称，公司目前暂时未与英伟达进行合作。
先进封装概念震荡走低，中富电路跌超10%，通富微电跌超4%，易天股份、佰维存储、深科技等纷纷跟跌。