在9月25日的年度演讲中，小米创始人雷军宣布重启自研手机SoC芯片计划，承诺至少投入500亿元，持续十年周期。这一决策标志着中国科技企业在芯片自主化道路上的关键突破。
芯片研发存在典型的'死亡谷'现象，从架构设计到流片测试需要持续巨额投入。据行业数据，单次7nm工艺流片成本就达1.5亿美元，年均7亿美元的研发投入仅相当于苹果的1/15。小米选择从最高端芯片切入，直面技术挑战。
这次'十年五百亿'战略源于小米对产业规律的深刻认知。此前2014年松果电子研发的澎湃S1遭遇挫折，2021年重启后已取得阶段性成果——2024年5月玄戒O1芯片成功点亮系统。雷军强调：'无论多少困难，小米绝不放弃造芯'。
网友讨论 11
Tech_Insider：
年均7亿刀对比苹果百亿研发，小米这是真敢赌！但芯片就得十年磨一剑，支持雷军魄力
星辰大海：
看到华为被制裁就明白，没有自主芯片永远受制于人。小米这500亿买的是未来话语权
硅谷观察者：
流片成本太吓人，失败三次就烧掉45亿。建议关注中芯国际的工艺突破，这是成败关键
爱吃猫的鱼：
昨天刚加仓北方华创，设备国产化必然加速！雷总这宣言比任何研报都有说服力
CircuitMaster：
从K3V2到麒麟用了7年，小米给自己留了10年窗口期，这个时间规划很理性
新国货支持者：
造车+造芯双线作战，小米现金流扛得住吗？韦尔股份的CIS芯片或许能分杯羹
Leo投资笔记：
早盘芯片股集体异动，兆易创新涨5%。资本市场用真金白银投票了
硬核科技宅：
ARM架构+台积电代工模式有隐患，期待小米在RISC-V生态的布局
晨曦微光：
想起雷总说的'站在风口猪都能飞'，这次芯片风口比手机大多了
半导体老司机：
人才才是最大瓶颈！顶尖芯片工程师年薪百万，小米得挖空海思的墙角
DigitalPioneer：
对比特斯拉Dojo芯片的20亿投入，小米500亿手笔彰显破釜沉舟决心