在全球AI算力需求持续激增的背景下，数据中心计算密度呈指数级攀升，传统风冷技术已难以满足高功耗芯片的散热需求。英伟达作为AI芯片龙头，其新一代GPU功耗不断刷新纪录——从H100的700W TDP，到B200的1000W，再到GB200的1200W，预计2026年推出的Vera Rubin平台GPU TDP将高达2300W，而2027年的VR300架构更是飙升至3600W。
面对如此惊人的热负荷，液冷技术已从“可选项”转变为“必选项”。摩根士丹利最新报告显示，英伟达GB300 NVL72机架级AI系统的液冷组件成本已达49860美元（约合人民币36万元），较上一代GB200系统上涨约20%；而下一代Vera Rubin NVL144平台的液冷组件总价预计将达55710美元（近40万元人民币），其中交换机托架冷却模块成本增幅高达67%。
技术路线上，英伟达正从早期的“冷板+风冷”混合方案，全面转向全冷板液冷，并提前布局两相冷板与浸没式液冷耦合方案，以应对未来超高功耗场景。这一趋势正强力驱动液冷产业进入爆发期。据IDC预测，2025年中国液冷服务器市场规模将达33.9亿美元，2025–2029年复合增长率高达48%，2028年有望突破162亿美元。
国金证券数据显示，2024年中国智算中心液冷市场规模已达184亿元，同比增长66%，预计2029年将达1300亿元。其中，冷板式液冷因改造成本低、兼容性强，成为当前主流方案，而浸没式液冷则被视为未来方向。
网友讨论 11
TechWatcher_88：
40万一套散热？这哪是烧钱，这是烧黄金啊！不过想想3600W的GPU，不液冷真要熔了。
小韭菜成长记：
液冷概念今年涨疯了，但我还是不敢追高，怕接盘。
AI狂热粉：
英伟达这是把整个产业链都带起来了，从芯片到散热，全是机会！
CoolingMaster：
冷板式现在是主流，但我觉得浸没式才是终极答案，静音又高效。
股市老司机：
同飞股份和思泉新材我早就埋伏了，这波机构调研就是信号！
数据搬砖工：
我们公司新建的数据中心已经全部上液冷了，电费省了一大截，PUE直接干到1.1以下。
GreenFuture：
液冷不仅性能强，还更环保，符合国家双碳战略，长期看好。
芯片发烧友：
3600W TDP是什么概念？相当于36个电热水壶同时烧水……太离谱了！
价值投资喵：
看营收和利润双增长才敢上车，纯炒概念的迟早被埋。
CloudArchitect：
风冷时代结束了，高密度算力必须靠液冷，这是技术演进的必然。
风口上的猪：
跟着英伟达有肉吃，液冷供应链就是下一个黄金赛道！