一：无线设备
1.基站天线：麦捷科技、飞荣达、信维通信、硕贝德；通宇通讯、立讯精密；
2.基站射频：欣天科技、金信诺、中光防雷；武汉凡谷、东山精密、春兴精工、和而泰、世嘉科技、顺络电子（华为合作）、风华高科（控股国华新材料）、鸿博股份（参股弗兰德）；
3.光模块： 新易盛、光迅科技、中际旭创、铭普光磁、国星光电、博创科技、苏州固锝；
二、传输设备：
1.SDN/NFV：中兴通讯、烽火通信；紫光股份和星网锐捷等；
2.光纤光缆：菲利华（亚洲光纤光棒生产厂家的主要石英辅材供应商）；亨通光电、特发信息、中天科技、长飞光纤、中利集团、至纯科技（子公司波汇科技）等；
3.基带芯片（PCB）：深南电路、生益电子（生益科技子公司，主营PCB业务）和沪电股份、紫光国微、st大唐；
三、基站设备：
1.小基站模块：鹏鼎控股、日海智能、中嘉博创；
2.通信模块：中兴通讯、广和通；
3.通信网络服务：纵横通信、神州泰岳；中贝通信、吉大通信、中通国脉、国脉科技等；
四、应用环节：
1.智能终端：剑桥科技、凯乐科技、恒为科技、共进股份；
2.物联网：高新兴（业内第三）、移为通信、宜通世纪；闻泰科技、拓邦股份、梦网科技、华体科技；
3.大数据应用：天源迪科、东方国信、鹏博士、st数知；
五、其他：
热塑材料：华正新材等。