半导体产业链:自主替代,A股特色公司介绍(下篇)

  • 作者:操奇制胜
  • 来源:互联网
  • 时间:2019-09-26 21:23

半导体产业链上篇,主要介绍半导体行业高景气。中篇主要介绍大基金投资方向、入股上市公司情况。下篇主要介绍自主替代背景下,A股半导体行业中有哪些特色公司。

我国半导体行业地位

半导体产业作为战略科技产业,具备投资门槛高、回报周期长等特点。但目前而言,国内相关半导体企业优劣势也较为明显。

半导体制造材料国内企业小而分散。在半导体材料领域,由于高端产品的技术壁垒非常高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料多处于中低端领域。

硅片方面,我国的产品主要以6英寸以下为主,12寸硅片尚未实现量产。

光刻胶、电子气体国产化程度很低,基本80%以上都需要进口,CMP相关材料进口量更达90%以上。我国不同种类半导体国产化程度如下:



半导体封装—中国企业步入世界第一梯队。封装测试领域前十的公司中,A股三家公司长电科技华天科技通富微电上榜。



封装材料国产基本可以自主替代。相比于制造材料来说,封装材料的市场空间较为稳定,近年来一直保持在全球190亿美元左右;封装材料的门槛相对晶圆材料低,国产基本可以自主替代。



关注自主核心技术行业龙头

据媒体报道,大基金一期总投资额1387亿元已投资完毕,投资50余家公司;范围涵盖设计、制造、封装、设备、材料多个环节,基本是全产业链覆盖。二期募资已完成,预计规模超过2000亿元,继续促进各环节发展壮大。

从半导体产业的设计、制造、封测三个环节看,2019年上半年,我国半导体设计、制造等环节仍保持了10%以上的增速,且下游物联网、汽车电子、5G终端等领域对半导体产品的需求将直接推动我国半导体设计企业的技术升级、产业升级。

在国产化替代、5G产业需求拉动等因素影响下,国内设计领域具备自主核心技术的行业龙头具备投资价值。

从龙头特色公司来看,圣邦股份卓胜微涉及模拟芯片;捷捷微电扬杰科技士兰微涉及功率芯片领域;兆易创新澜起科技涉及存储芯片领域;紫光国微涉及FPGA;韦尔股份汇顶科技涉及模数混合芯片领域。

分析师表示,横向比较上,半导体板块估值仍有扩张空间。相比国外半导体公司,A股半导体设备及产品的市值都比它们少一个数量级,我国半导体行业处于成长期。

新领域公司迎黄金十年

国元证券表示,国内大部分领域均存在自主替代市场,但只有具备真正技术实力的企业才能享受进口替代带来的红利。

全球半导体过去十年是以智能手机为核心快速发展的十年,随着手机市场逐步饱和5G通信的建设,全球半导体即将围绕新设备和新应用迎来新发展的十年。




国元证券表示,5G改变传统的移动交互方式,高速率、低时延将促进更多的终端接入网络,万物皆入口,从而以此为基础的大数据和AI应用将蓬勃发展,以此为基础的能耗管理也将迎来大发展。



并购快速提升竞争力

并购是获得全球优质半导体资产和技术的捷径,并购优质半导体资产可以快速提升本土公司竞争力。

半导体产业属于赢家通吃的领域,市场和人才资源往往向龙头集中,从而进一步扩大龙头厂商的份额和竞争力,在这种逻辑下通过并购优质资产构筑的半导体龙头具备长期投资价值。

涉及上市公司:闻泰科技、韦尔股份、紫光国微、北京君正等。

闻泰科技收购安世半导体:打通上下游,实现半导体器件到下游整机研发的产业链整合,发挥协同效应。

韦尔股份收购豪威科技:韦尔的分销体系增强豪威的市场拓展能力,豪威的设计能力显著强化韦尔的IC设计能力,形成有效协同。

紫光国微并购Linxens:将实现上下游整合,可同时提供智能安全芯片和微连接器设计、销售,提供自主可控的智能安全芯片模组,实现“安全芯片+智能连接”的布局,构建更为完整的智能安全芯片产业链。

北京君正并购ISSI:君正一直在消费电子领域耕耘,ISSI在汽车电子、通信、工控医疗等领域深耕,二者可以在产品组合、市场开拓、客户结构、技术研发等多方面优势互补,协同发展。

半导体设备是行业基础和核心

根据半导体行业内“一代设备,一代工艺,一代产品”的经验,半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺,而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品。

因此,半导体设备做为整个产业链核心上游是半导体芯片制造的基石,是半导体行业的基础和核心。为保证产业链安全,半导体设备国产化势在必行。



目前,半导体设备上市公司包括、中微公司北方华创晶盛机电长川科技至纯科技、盛美半导体(ACMR.O)。非上市公司包括:屹唐半导体、中科微电子、沈阳荆拓、上海微电子。



目前,国内双寡头格局初定。北方华创是国内半导体设备第一梯队,产品技术世界一流,核心设备均有布局。北方华创背靠北京电控,以清华、北大、中科院为依托,布局集成电路、MEMS、LED、光伏领域,其中集成电路领域覆盖50%前道工艺环节,平台化布局优势显著。28nm PVD被中芯国际指定为baseline机台,14nm制程中6个工艺环节产品进入验证阶段。

中微公司背靠上海创投,原AMAT副总裁领衔国际化团队创立,以介质刻蚀与MOCVD设备为突破口,其中介质刻蚀进入台积电7nm供应链,2018 H2 MOCVD占全球氮化镓基LED市场的60%,上市后通过参股方式进入检测工艺环节开启平台化战略。

1、半导体产业链:大基金投资千亿,入股20家上市公司(中篇)

2、半导体产业链:行业高景气,全年涨幅第一(上篇)

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