康强电子

先进封装概念直线拉高，大港股份率先封板，通富微电涨超5%，晶方科技、康强电子、长电科技紧随其后。

先进封装板块午后回暖，实益达触及涨停，壹石通、中京电子、甬矽电子、通富微电、康强电子午后拉升。

存储芯片板块震荡走强，同有科技触及20CM涨停，香农芯创涨超12%，康强电子、深南电路、佰维存储、恒烁股份、万润科技等跟涨。

Chiplet概念震荡走高，康强电子2连板，光力科技涨超10%，文一科技、晋拓股份、深科达、闻泰科技等涨幅靠前。方正证券研报表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。

芯片股持续走高，朗科科技、深科达涨超10%，好利科技、康强电子午后双双涨停，圣晖集成、多伦科技此前涨停，长光华芯、国芯科技、和林微纳等多股涨超5%。消息面上，据统计，2023年第三季度，约三成半导体上市公司单季度归属净利润环比增长或者降幅收窄，而且过半公司单季度毛利率环比改善，整体库存周转效率提升。芯片设计端特别是模拟芯片盈利环比显著改善，分立器件与材料端也有所提升，但设备端盈利增速罕见出现下滑。

Chiplet板块异动拉升，康强电子涨停，深科达涨超10%，国芯科技、灿瑞科技、气派科技、芯原股份等涨幅靠前。消息面上，根据Yole的数据，2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%，2022年占比达到47%，预计2025年占比将接近于50%。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

康强电子10月17日在互动平台表示，公司订单情况良好，各业务板块业务都在有序推动。目前功率器件框架占公司冲压引线框架销售的31%。

Chiplet概念异动，晶方科技涨超5%，华天科技、大港股份、康强电子略有跟随。

康强电子近期接受投资者调研时称，引线框架占公司产品接近六成左右，半年报数据占比为57.22%，其中蚀刻引线框架占框架产品的20%。

TMT个股午前闪崩不断，康强电子跳水逼近跌停。

半导体及元件午后持续走低，富创精密跌超10%，银河微电、康强电子、雅克科技、通富微电等跟跌。

存储芯片板块盘初冲高，大为股份涨停，康强电子、佰维存储、万润科技、同有科技、朗科科技等纷纷拉升。

唯捷创芯涨超10%，康强电子2连板，金百泽、金海通、晶方科技、佰维存储、声光电科等涨超5%。

康强电子公告，上半年实现营业收入6.56亿元，同比增长0.54% ；实现净利润5185万元，同比增长7.61%。二季度开始，公司各封装材料产品订单迅速恢复，尤其是蚀刻引线框架产品的产销量有较大幅度的增长，经营业绩持续向好。（第一财经）