一箔难求!AI铜箔爆单,产能锁定2027

  • 时间:2026-06-16 15:15
  • 评论:12
家人们,谁敢信啊?当大家还在死磕AI芯片、光模块的时候,一个不起眼的“隐形材料”已经悄悄迎来了史诗级大爆发!没错,我说的就是AI服务器里的“血管”——HVLP4代高端铜箔。这玩意儿现在简直是一箔难求,国内头部大厂的生产线直接拉满,在手订单竟然已经排到了2027年下半年!你敢想?买材料都要提前两年排队了!
为啥这小小的铜箔突然成了香饽饽?说白了,还是算力惹的“祸”。随着英伟达GB200、Rubin等新一代AI服务器疯狂迭代,信号传输速率直接原地起飞,单台服务器的铜箔用量从十几公斤暴涨到上百公斤!这哪是造服务器,简直是在“吞铜”啊!据机构测算,2026年全球高端AI铜箔需求要暴增260%,现货缺口高达上千吨,这供需矛盾简直绝了。
而且,这钱还真不是谁都能赚的。HVLP4代铜箔有着极高的“刚性壁垒”,从研发到验证再到系统级认证,没个1到3年根本拿不下来。英伟达、AMD、华为昇腾这些大佬的认证门槛高得离谱,全球能打的玩家屈指可数。现在连海外日系大厂的交期都拉长到了大半年,下游PCB大厂为了抢产能,甚至主动打保证金签长协,这景气度,真的是活久见!
风口已经吹起,A股哪些“卖水人”正在偷偷数钱?老规矩,给大家梳理了几只核心标的,建议先收藏再研究:诺德股份光华科技铜冠铜箔生益科技宝鼎科技东材科技逸豪新材华正新材方邦股份。提醒大家,概念虽火,但也要注意节奏,切勿盲目追高哦!
—————— 分享 ——————

网友讨论 12

  • 股海老韭菜:

    又是炒概念吧?2027年的订单能兑现多少?先跑为敬。

  • TechBro_99:

    GB200的功耗和材料要求确实变态,HVLP4绝对是刚需,这波逻辑没毛病。

  • 追风少年:

    光华科技已经6天3板了,现在上车还来得及吗?在线等,急!

  • Alice_in_Wonderland:

    日系厂商产能受限,国产替代这波红利算是吃明白了,看好国内龙头。

  • 满仓干就完了:

    诺德股份冲冲冲!明天继续一字板!

  • ValueInvestor:

    验证周期1-3年,说明护城河很深,不是随便哪个小厂就能蹭进去的,支持长线逻辑。

  • 键盘侠本侠:

    每次都是这种“隐形材料”先涨为敬,等散户看到新闻的时候,主力早就赚麻了。

  • Jason_Statham:

    有没有课代表总结一下,哪只弹性最大?

  • 价值投资小散:

    铜箔加工费触底回升,加上AI算力拉动,这属于周期+成长的双重共振,基本面很扎实。

  • 亏钱也要笑:

    别说了,上周刚把铜箔割肉,今天就出这种利好,主力你是不是在监视我?!

  • Market_Watcher:

    注意风险,海外扩产保守是因为之前锂电铜箔产能过剩,现在AI能消化多少还得看实际出货。

  • 财运滚滚来:

    感谢博主分享,已经加入自选股,明天开盘看戏。

热门股票