从芯片大基金的投资逻辑，看将投资的重点股票：太极实业、深科技

作者：龙虎虎

浅析半导体大基金投资逻辑

一、大基金一期投向

以入股上市公司为主，设备、材料、设计、制造、封测都是行业龙头。

二、大基金近期投向

1、上海精测半导体

上海精测半导体是精测电子的子公司，精测电子主要生产显示设备，上海精测半导体是半导体设备。

2、广州兴科半导体

大基金与兴森科技投资的合资公司，主营芯片的封装基板。

3、江波龙

江波龙是一家聚焦NAND闪存应用和存储芯片定制、存储软件开发的技术型品牌公司。

4、华润微电子

华润微电子是国内产品线最为全面的功率分立器件厂商之一，在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，赢得了国家大基金的战略配售。

5、中科仪

大基金投资中科仪进行真空干泵产业化升级，中科仪是国内唯一一家在集成电路领域替代进口的真空干泵生产制造企业。

6、紫光展锐

主营SOC芯片、基带芯片、射频芯片，国内实力仅次于华为海思，大基金已完成注资，近期将在科创板上市。

三、大基金投资逻辑

1、投资模式

根据近期大基金的投向，目前不会直接入股上市公司接盘，更多是合资、配售、上市前入资等形式。

2、投资方向

开始向细分行业发展，产业链的上下游拓展。

3、减持逻辑

目前减持的有兆易创新、汇顶科技、国科微、晶方电子，除掉国科微，其他三家都是行业领先、业绩好、现金流充裕，可判断大基金减持的主要逻辑是不再需要大基金扶持。

四、大基金二期投资预测

1、设备方向

刻蚀、薄膜沉积、离子注入、热工艺处理设备已经投资，其他细分设备还有：

光刻设备：上海微电子、芯源微；

量测设备：中科飞测、睿励；

硅片生产与加工设备：晶盛机电、南京晶能；

封装设备：中电科、兰新高科、创世杰、芯源微、上海新阳。

2、材料方向

已投资了大硅片的上硅产业、CMP抛光液的安集科技、电子特气和前驱体的雅克科技。其他细分材料有：

碳化硅：山东天岳、天科合达、泰科天润；

氮化镓：苏州能讯、英诺赛科、江苏能华；

掩膜版：无锡迪思微、无锡中微，路维光电、清溢光电；

湿电子化学品：江化微、晶瑞股份、江阴润玛、浙江巨化、上海新阳；

光刻胶：北京科华、南大光电、上海新阳、晶瑞股份；

CMP抛光垫：鼎龙股份、江丰电子；

靶材：江丰电子。

3、设计方向

已投资了SOC、ARM、MCU、DRAM、NAND FLASH、分立器件方向，其他细分芯片还有：

射频：卓胜微、诺思微；

RISC-V：平头哥、华米科技、北京君正；

SDRAM：北京君正；

EDA：华大九天。

4、制造方向

制造方向集成度高，应该是对几个龙头企业持续投入，逻辑芯片的中芯国际，存储芯片的合肥长鑫、长江存储，特色工艺的华虹半导体。

5、封测方向

只有存储芯片封测还未投资，目前存储封测有太极半导体（太极实业），沛顿科技（深科技）。

五、半导体上市公司投资逻辑

1、大基金已持有

大基金持有的半导体上市公司，基本是行业龙头。若看好中国半导体事业的发展前景，就可长期持有这些上市公司，比如兆易创新、汇顶科技、北方华创、中微公司、中芯国际(00981)、长电科技、闻泰科技、雅克科技等。

3、大基金未投资

有些细分方向未得到大基金的投资，但已经走出了龙头公司，前景也不错。比如靶材的江丰电子、湿电子化学品的江化微、电子特气的华特气体。

3、大基金待投资

大基金一期投资的细分方向基本都成长出了龙头，二期主要扶持较弱的细分方向，重点会是光刻机、光刻胶、碳化硅、氮化镓、射频芯片、RISC-V、存储芯片封测，主要还是待上市公司，可关注的上市公司有芯源微、南大光电(SZ300346)、上海新阳、卓胜微(SZ300782)、北京君正、深科技。