家人们，老黄在GTC大会上画的饼，这才过去三个月，难道就要翻车了？今天半导体圈可是炸开了锅，知名研究机构SemiAnalysis直接爆料：英伟达的Kyber NVL144机架架构遭遇重大挫折，可能要延迟超过12个月，直接推迟到2028年！这消息简直让人惊掉下巴，难道连英伟达也遇到了跨不过去的坎？
仔细一扒，原来绊倒老黄的“罪魁祸首”竟然是咱们熟悉的PCB（印制电路板）！具体来说，是PCB中板（正交背板）的制造工艺遇到了“地狱级”挑战。要知道，这块中板采用了78层超高多层设计，还要用上M9级别覆铜板和石英布。这良率控制、阻抗一致性和散热设计简直是逆天难度，连英伟达目前都拿不出经过验证的解决方案。这哪里是造电脑，这简直是在挑战人类精密制造的极限啊！
更惨的是，这还不是最坏的连锁反应。原本英伟达想搞个NVL72x2背靠背方案来救场，结果因为数据中心运营商嫌弃运维太麻烦，直接给毙了。不仅如此，4计算芯片版的Rubin Ultra也被迫取消，只能保留2芯片版，性能直接腰斩。这下好了，AMD和谷歌TPU估计要在被窝里笑出声了，规模扩展的空白期，谁抓住机会谁就是下一个王者！
网友讨论 11
韭菜盒子：
老黄也有今天？坐等苏妈发威！
TechGeek_99：
78层PCB确实离谱，这工艺要求目前全球没几家能搞定吧。
岁月静好：
利好A股PCB板块，国产替代加速啊！
NvidiaFan：
假消息吧，等官方辟谣，老黄刀法还没输过。
股市提款机：
明天满仓沪电和生益，搏一搏单车变摩托！
AI_Bubble：
延迟到2028年？那AI算力瓶颈岂不是要卡好久。
风清扬：
78层...这已经不是光刻机的问题了，这是材料学和精密制造的极限啊。
Sarah_C：
看来铜缆连接还是目前最稳妥的方案，中板太理想化了。
龙行天下：
只要需求在，延迟一两年算什么，好饭不怕晚。
芯路历程：
4芯片版砍成2芯片版，这波Rubin Ultra算是残血版了。
David_W：
供应链的瓶颈往往就是超额利润的来源，看好国内头部PCB厂。